快科技11月18日消息，據媒體報道，NVIDIA新一代旗艦AI芯片Blackwell被曝在高容量服務器機架中存在嚴重的過熱問題，可能導致交付延遲。

有知情人士爆料稱，Blackwell芯片在裝有72個處理器的服務器中使用時會產生過熱問題，這些機器預計每個機架的功耗高達120kw，過熱會限制GPU性能并有損壞組件的風險。

對此，NVIDIA發言人回應媒體稱：“我們正在與領先的云服務提供商合作，將其作為我們工程團隊和流程中不可或缺的一部分。工程迭代是正常且符合預期的。將GB200這一迄今為止最先進的系統集成到各種數據中心環境中，需要與我們的客戶共同設計。”

雖然面臨技術問題，但NVIDIA的AI芯片需求依然強勁，全球近90%的市場仍由其控制，NVIDIA表示：“目前客戶正在搶占GB200系統的市場先機”。

值得注意的是，這并不是Blackwell芯片首次因設計缺陷而延遲交付，NVIDIA于今年3月推出了Blackwell芯片系列，但在年中的時候，市場上開始流傳Blackwell存在架構設計隱患的消息。

10月晚些時候，NVIDIACEO黃仁勛表示，在長期合作伙伴臺積電的幫助下，NVIDIABlackwell AI芯片的設計缺陷已經修復。

他當時預計，Blackwell芯片將在第四季度發貨，而如今據預計，改良后的Blackwell GPU最快要明年1月底才能出貨。