英偉達CEO:Blackwell芯片設計缺陷已修復 預計Q4發貨
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-10-24 18:15人閱讀
快科技10月24日消息,據報道,英偉達CEO黃仁勛最近表示,在臺積電的幫助下,英偉達最新款Blackwell AI芯片的設計缺陷已得到修復,該缺陷此前曾影響生產。
在最近的高盛會議上,黃仁勛表示,這些芯片將在今年第四季度發貨。
此外,黃仁勛也也駁斥了英偉達與臺積電不和的論調,稱這一次的芯片失誤100%是英偉達的過錯,跟臺積電沒有關系。
黃仁勛提到:“為了讓Blackwell電腦工作,我們從零開始設計了七種不同類型的芯片,并且必須同時投入生產。”“臺積電所做的是幫助我們從產量困難中恢復過來,并在一個令人難以置信的地方恢復Blackwell的生產。”
據了解,英偉達的Blackwell芯片采用了該公司之前產品大小的兩方硅片,并將它們結合在一起,形成一個單一的組件,在執行諸如為聊天機器人提供答案之類的任務時,速度提高了30倍。
分享到:
本站所有文章、數據、圖片均來自互聯網,一切版權均歸源網站或源作者所有。
如果侵犯了你的權益請來信告知我們刪除。郵箱:business@qudong.com



