快科技11月6日消息，驍龍8 Gen3剛發(fā)布不久，驍龍8 Gen4的消息就來(lái)了，與上代不同的是，驍龍8 Gen4的工藝制程將由4nm提升到3nm，是高通首款3nm手機(jī)芯片。

據(jù)爆料人Revegnus表示，驍龍8 Gen4將搭載該公司首款Oryon定制內(nèi)核以及全新的Adreno 830 GPU。

雖然Revegnus沒(méi)有提供詳細(xì)的規(guī)格信息，但給出的3DMark Wild Life Extreme早期跑分顯示，驍龍8 Gen4圖形得分在7200分左右，要比蘋(píng)果M2高出10%（搭載M2芯片的Mac Mini 2023跑分在6800~6925分左右）。

此外，除了采用3nm制程，高通驍龍8 Gen4的CPU核心不再采用Arm公版，而是采用自研的Nuvia架構(gòu)。

據(jù)了解，高通在2021年收購(gòu)了芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司Nuvia，這家公司由蘋(píng)果前A系列處理器工程師創(chuàng)立，其主要業(yè)務(wù)與芯片相關(guān)。

高通收購(gòu)Nuvia，希望借助其團(tuán)隊(duì)能力打造性能更強(qiáng)、效率更高的芯片。