此前在馬來西亞工廠，我們見識到了正在生產中的代號Meteor Lake的下一代酷睿Ultra處理器，本月底就會發布。

酷睿Ultra采用了Chiplet芯粒布局和分立式模塊架構，將不同工藝制造的CPU、GPU、SoC、IO四大模塊整合在一起，但這居然還不是全部！

Intel在最新一篇介紹EMiB、Foveros封裝技術的文章中，展示了整合內存芯片的酷睿Ultra。

從圖中可以看到，這種特殊的酷睿Ultra除了常規的四個Tile模塊小芯片，還在一旁加入了兩顆內存芯片，共用一個基板，外圍的金屬邊框也因此去掉了一邊。

通過編號識別確認，內存芯片來自三星，類型LPDDR5X，頻率7500MHz，容量單顆8GB，共計16GB。

酷睿Ultra僅限用于筆記本，預計包括H、P、U系列，這次展示的應該是U系列，可能也有P系列，面向輕薄本，可以省掉內存模組，從而節省筆記本內部空間，可以塞入更大的電池而延長續航，甚至加入更強的獨立顯卡。

值得一提的是，華碩靈耀X Ultra就用過這種設計，與Intel聯合設計的全新封裝技術“SOM”，將處理器與兩顆內存芯片整合封裝。

酷睿Ultra的這種做法，顯然就是由此延伸而來的。