此前在馬來(lái)西亞工廠，我們見(jiàn)識(shí)到了正在生產(chǎn)中的代號(hào)Meteor Lake的下一代酷睿Ultra處理器，本月底就會(huì)發(fā)布。

酷睿Ultra采用了Chiplet芯粒布局和分立式模塊架構(gòu)，將不同工藝制造的CPU、GPU、SoC、IO四大模塊整合在一起，但這居然還不是全部！

Intel在最新一篇介紹EMiB、Foveros封裝技術(shù)的文章中，展示了整合內(nèi)存芯片的酷睿Ultra。

從圖中可以看到，這種特殊的酷睿Ultra除了常規(guī)的四個(gè)Tile模塊小芯片，還在一旁加入了兩顆內(nèi)存芯片，共用一個(gè)基板，外圍的金屬邊框也因此去掉了一邊。

通過(guò)編號(hào)識(shí)別確認(rèn)，內(nèi)存芯片來(lái)自三星，類型LPDDR5X，頻率7500MHz，容量單顆8GB，共計(jì)16GB。

酷睿Ultra僅限用于筆記本，預(yù)計(jì)包括H、P、U系列，這次展示的應(yīng)該是U系列，可能也有P系列，面向輕薄本，可以省掉內(nèi)存模組，從而節(jié)省筆記本內(nèi)部空間，可以塞入更大的電池而延長(zhǎng)續(xù)航，甚至加入更強(qiáng)的獨(dú)立顯卡。

值得一提的是，華碩靈耀X Ultra就用過(guò)這種設(shè)計(jì)，與Intel聯(lián)合設(shè)計(jì)的全新封裝技術(shù)“SOM”，將處理器與兩顆內(nèi)存芯片整合封裝。

酷睿Ultra的這種做法，顯然就是由此延伸而來(lái)的。