本年度最引人矚目的莫過于蘋果爆出的“芯片門”事件了。為了保證產能，蘋果將iPhone 6S以及iPhone 6S Plus所搭載的A9芯片，分別交給了三星和臺積電兩家廠商進行代工。然而，根據市場的實際發聵，在現實操作當中，三星所代工的A9在續航方面遠遠落后于臺積電所代工的A9芯片。這也造成了很多買到三星版本的用戶大面積退貨，導致蘋果公司不得不發布實驗報告，證明三星版A9和臺積電版A9在性能上并沒有什么區別。 即便如此，蘋果在市場壓力方面也不得不做出讓步。近日，來自摩根大通證券分析認為，蘋果的下一代處理芯片A10，將有可能完全交給臺積電進行代工。事實上，蘋果在處理器方面采用雙供應商的方式也是迫于無奈，iPhone巨大的市場需求讓蘋果急于擴大產能，而三星保守的擴產計劃一直無法滿足蘋果的需求，這才導致A9處理器有兩個版本。 不幸的是蘋果首次采用雙處理器版本就受到了市場的拷問，造成巨大的額外損失，而三星在這場不是競爭中的競爭竟然意外一敗涂地。鑒于此，蘋果的下一代芯片將很有可能跟三星決裂。同時，在三星失去蘋果的同時，臺積電已經具備了10nm制程工藝，將有能力代工蘋果的下一代A10處理器。