快科技11月18日消息，據報道，英偉達新款Blackwell AI芯片已經面臨延遲，并且伴隨著配套服務器出現的過熱難題，這一連串的挑戰引發了用戶對于新數據中心能否如期啟動并順利運行的深切憂慮。

據內部消息透露，當Blackwell圖形處理器被部署到能夠容納高達72個芯片的服務器機架上時，過熱現象隨即顯現，這無疑給產品的順利部署蒙上了一層陰影。

面對這一嚴峻挑戰，英偉達迅速采取了應對措施，已向未公開的供應商發出指令，要求對服務器機架的設計進行改良，以期從根本上解決過熱問題。

回顧英偉達的產品發布歷程，今年3月，公司隆重推出了新一代高性能GPU——Blackwell。隨后，在8月份，英偉達宣布Blackwell成功出樣，并緊鑼密鼓地推進至大規模量產階段，目前，該芯片已正式進入批量交付客戶的流程。

然而，就在年中之際，市場上開始流傳Blackwell GPU存在架構設計隱患的傳言，這一消息直接導致投產與交付計劃遭遇波折。盡管外界議論紛紛，英偉達方面卻始終未對此類傳言作出直接回應。

值得注意的是，英偉達首席執行官黃仁勛在公開場合明確指出，這一設計缺陷完全歸咎于英偉達自身的設計問題，與臺積電的生產工藝及制造能力無關。