臺積電暫不能海外生產2nm芯片:核心技術不可外移
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-11-11 11:25人閱讀
快科技11月11日消息,據報道,臺積電首席執行官魏哲家近期透露,客戶對2納米(nm)技術的詢問熱度顯著超過3納米,預示著2nm技術更受市場青睞,并展望臺積電在未來五年內能實現持續且穩健的增長態勢。
業界動態指出,受監管政策制約,盡管臺積電正積極在美國、歐洲及日本布局建設采用先進制程技術的晶圓廠,其核心的最尖端半導體生產技術卻無法遷移至海外生產基地。這一限制源于當地的法律保護措施,旨在防止核心技術外流。
臺積電方面明確表示,其海外工廠若要涉足2nm芯片的生產,仍需數年時間的籌備與規劃,確保全球領先的工藝技術繼續保留在本土。
具體到臺積電在美國亞利桑那州的布局,首座晶圓廠正穩步推進,預計將于2025年初正式投產,率先應用4nm制程技術,月產能預計達到2萬至3萬片,標志著臺積電海外先進制程生產的里程碑。
緊接著,第二座晶圓廠將采用3nm制程,規劃月產能為2.5萬片,預計兩廠到2028年合計月產能將攀升至6萬片。至于第三座晶圓廠,更是瞄準了2nm或更先進的技術節點,計劃在2030年前完成建設。這一系列布局不僅彰顯了臺積電在全球半導體產業的領導地位,也為其長遠發展奠定了堅實基礎。
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