快科技11月3日消息，據(jù)摩根士丹利的最新報(bào)告，臺(tái)積電正考慮對(duì)其3nm制程和CoWoS先進(jìn)封裝工藝提價(jià)，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的激增。

臺(tái)積電計(jì)劃在2025年實(shí)施漲價(jià)，預(yù)計(jì)3nm制程價(jià)格將上漲高達(dá)5%，而CoWoS封裝價(jià)格可能上漲10%至20%。

英偉達(dá)、AMD等主流AI芯片廠商大多依賴其3nm制程和CoWoS工藝，隨著AI爆炸性增長(zhǎng)，臺(tái)積電的生產(chǎn)線明年的部分產(chǎn)能已被預(yù)訂，供應(yīng)鏈瓶頸迫使其擴(kuò)大產(chǎn)能，這也將導(dǎo)致價(jià)格上漲。

有報(bào)道稱NVIDIA產(chǎn)能需求占2025年整體CoWoS供應(yīng)量比重仍達(dá)5成，AMD在臺(tái)積電CoWoS封裝訂單量將小幅增加。

市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電CoWoS封裝工藝的需求持續(xù)增長(zhǎng)，微軟、亞馬遜、谷歌等大廠對(duì)CoWoS的需求有增無(wú)減。

預(yù)估到2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模比重將達(dá)到51%，首次超越傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)到2028年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)10.9%。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家表示，盡管公司今年較2023年全力增加超過(guò)2倍的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但仍供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)2025年CoWoS產(chǎn)能將持續(xù)倍增。