IBM發(fā)布Telum II處理器：360MB三級緩存、2.88GB四級緩存
來源：快科技 編輯：非小米 時間：2024-08-28 01:15人閱讀
IBM發(fā)布了新一代處理器Telum II，面向下一代IBM Z大型主機，可用于任務關鍵工作、AI負載。
Telum II采用三星5HPP 5nm工藝制造，包含430億個晶體管，集成了8個高性能核心，改進了分支預測、存儲寫回、尋址轉換等。
它的主頻達5.5GHz，集成了36MB二級緩存(增加40％)、360MB三級緩存、2.88GB四級緩存——IBM處理器一項以海量多級緩存而聞名。
它改進了內置的AI加速器，INT8整數(shù)精度算力24 TOPS，四倍于上代產品，并針對低延遲實時AI負載進行了優(yōu)化，可以從任何一個核心中接手AI任務，而在完整配置下每個機柜的算力可達192 TOPS。
Teum II
Teum II
2021年發(fā)布的初代Teum
同時，IBM還發(fā)布了新的Spyre AI加速卡，三星5LPE 5nm工藝制造，260億個晶體管，包括32個AI加速核心，架構上與Telum II內置加速器基本一致。
它可以通過PCIe接入IBM Z主機的IO子系統(tǒng)，提供額外的AI加速。
Teum II處理器、Spyre加速器都將于2025年上市。
Teum II、Spyre加速卡
Spyre加速卡
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