快科技8月27日消息，Hot Chips 2024芯片大會上，Intel展示了多項創(chuàng)新成果，包括Lunar Lake酷睿處理器、至強6處理器、Gaudi 3 AI極速器，以及光學(xué)計算互聯(lián)(OCI) Chiplet。

這是迄今行業(yè)最先進的光學(xué)計算整合方案，也是第一次將Intel處理器與OCI Chiplet完全整合封裝在一起，并展示了實時數(shù)據(jù)傳輸。

該方案在最長100米的光纖鏈接上，每個方向都支持64個傳輸通道，每個通道帶寬為32Gbps，合計一共高達4Tbps。

它可以滿足AI、HPC基礎(chǔ)架構(gòu)對更高帶寬、更低功耗、更遠距離的需求。

Intel表示，OCI Chiplet代表著高帶寬互聯(lián)技術(shù)的一次飛躍，為未來CPU、GPU集群互聯(lián)的拓展提供了技術(shù)支撐。