快科技8月22日消息，在SK Icheon Forum 2024論壇上，SK海力士副總裁Ryu Seong-su宣布，該公司正計劃開發一種新的HBM內存標準，該標準將比目前HBM產品快20-30倍。

Ryu Seong-su表示，公司的目標是推出性能大幅提升的差異化產品，以期在HBM市場中取得領先地位。

雖然Ryu Seong-su并未明確指出這一新標準是否為HBM4，但SK海力士的目標顯然是在HBM4產品上實現重大創新。

HBM4的獨特之處在于它將邏輯和存儲器半導體集成在單個封裝中，這種更新的技術對于未來的技術發展至關重要。

SK海力士還透露，其下一代HBM產品已經吸引了包括蘋果、微軟、谷歌和NVIDIA在內的人工智能市場主要科技公司的極大興趣。

此外，SK海力士還表達了創建其存儲半導體的意向，根據計劃，SK海力士和三星都計劃在2025年中或年底之前發布各自的HBM4產品，以便及時集成到下一代產品中，如英偉達Robin等架構。