快科技8月9日消息，realme近期一款新機真我13+現身于GeekBench基準測試平臺。

根據曝光的信息來看，真我13+的GeekBench6單核成績1043分，多核成績2925分，多核性能測試中得分可觀。

我們可以結合芯片的架構以及跑分來推測，其搭載的芯片配有兩個核心集群，即4個 2.5 GHz大核心，4個2.0 GHz小核心，與最近發布的 4nm的聯發科天璣7300芯片保持一致。

此外，泄露的信息還顯示，真我13+將配備6GB內存，并預計會提供四種不同的存儲版本，滿足不同用戶的需求。

據悉，新機將搭載一塊6.67英寸的AMOLED屏幕，具備Full HD+分辨率，能夠帶來清晰細膩的視覺體驗。

前置鏡頭方面，真我13+選擇了一枚16MP的打孔前攝。

目前關于真我13+的更多詳細信息尚待官方進一步公布。