繼7月多款性能旗艦接連發(fā)布后，8月目前曝光的新手機(jī)并不多，畢竟iPhone 16系列馬上就要發(fā)布了，各家手機(jī)廠商或許也在“避其鋒芒”，鉚足了勁準(zhǔn)備自家的高端旗艦。接下來(lái)，我們就來(lái)簡(jiǎn)單盤(pán)點(diǎn)一下目前有消息傳出的新機(jī)吧。

華為 nova Flip

就在下周，華為nova系列首款小折疊屏機(jī)型“HUAWEI nova Flip”即將正式發(fā)布。雖然新機(jī)還沒(méi)發(fā)，不過(guò)我們已經(jīng)提前上手體驗(yàn)了這款新手機(jī)，手感、玩法都挺不錯(cuò)。

HUAWEI nova Flip的外屏功能很豐富，其首發(fā)的“通話(huà)趣顯”Call-emoji功能，通話(huà)接通瞬間，外屏即以趣味動(dòng)畫(huà)形式呈現(xiàn)，為日常通訊增添一抹新奇與樂(lè)趣。

得益于出色的鉸鏈設(shè)計(jì)，不僅支持多角度懸停，開(kāi)合過(guò)程更是如絲般流暢。展開(kāi)后也很輕薄。

該機(jī)標(biāo)配12GB內(nèi)存，并提供256GB、512GB兩種存儲(chǔ)組合。配色共有零度白、向新綠、櫻語(yǔ)粉、星耀黑四款可選。感興趣的用戶(hù)可以關(guān)注一下8月5日晚19:00的直播發(fā)布。

真我13 Pro/真我 13 Pro+

就在本周，真我13系列率先于印度發(fā)布，包括真我13 Pro、真我13 Pro+兩個(gè)版本，主打AI影像能力，不出意外的話(huà)兩款手機(jī)8月內(nèi)就會(huì)在國(guó)內(nèi)亮相。

同一款機(jī)型在國(guó)內(nèi)外的配置可能不同，這里就簡(jiǎn)單挑幾個(gè)重點(diǎn)配置講講：

真我13 Pro手機(jī)采用后置三攝，分別是LYT600 5000萬(wàn)像素主攝+800萬(wàn)像素超廣+200萬(wàn)像素鏡頭，內(nèi)置5050mA h電池+45W快充，正面采用6.7英寸OLED雙曲屏，支持2160Hz高頻PWM調(diào)光，搭載驍龍7s Gen2芯片，輕薄高顏值。

真我13 Pro+手機(jī)采用后置三攝，分別是LYT701 5000萬(wàn)像素大底主攝+800萬(wàn)像素超廣+LYT600 5000萬(wàn)像素潛望長(zhǎng)焦+，內(nèi)置5200mAh電池+80W快充，性能、屏幕配置與Pro版一致。

兩款手機(jī)的定價(jià)大概在2-3000元，對(duì)顏值、拍照感興趣的用戶(hù)可以期待一下。

Redmi Note 14系列

Redmi Note 14系列也是少數(shù)傳出了曝光配置的新機(jī)之一，它正面將采用1.5K分辨率的雙曲面屏幕，為用戶(hù)帶來(lái)更加沉浸的視覺(jué)享受。

同時(shí)后置攝像頭采用了5000萬(wàn)像素的大底橢圓鏡頭模組，配合塑料中框和短焦光學(xué)指紋解鎖方案，整體設(shè)計(jì)既實(shí)用又時(shí)尚。

在處理器方面，Redmi Note 14系列將首發(fā)兩款新處理器。

其中，Redmi Note 14 Pro+將搭載聯(lián)發(fā)科天璣7350處理器，基于能效出眾的臺(tái)積電第二代4nm制程打造，采用第二代 Armv9 架構(gòu)，CPU主頻至高可達(dá) 3.0GHz，能為智能手機(jī)提供強(qiáng)大的峰值性能、流暢的多任務(wù)處理能力、優(yōu)異的游戲性能和更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。

而Redmi Note 14 Pro機(jī)型則首發(fā)高通驍龍7s Gen3處理器，這同樣是一款備受期待的處理器，將為Note 14 Pro帶來(lái)強(qiáng)勁的性能支持。

可以預(yù)見(jiàn)，8月應(yīng)該也還會(huì)有1、2款搭載驍龍7s Gen3的性?xún)r(jià)比手機(jī)發(fā)布，實(shí)際表現(xiàn)值得期待。

榮耀X60i

榮耀X60i手機(jī)正式開(kāi)售，正面采用一款素質(zhì)不錯(cuò)的OLED屏幕，峰值亮度2000尼特，全局激發(fā)亮度1200尼特，支持3240Hz高頻PWM調(diào)光，整機(jī)采用輕量化設(shè)計(jì)，重量約172g，厚度約7.18mm，支持IP64防濺抗水，搭載4900毫安時(shí)電池，支持35W有線(xiàn)充電。

該機(jī)的起售價(jià)為1399元，頂配12GB+512GB內(nèi)存售價(jià)1799元，性?xún)r(jià)比還是比較出色的。

Google Pixel 9

目前曝光的新機(jī)確實(shí)不算多，最后我們?cè)偌右豢罴磳⒂趪?guó)外發(fā)布新機(jī)——Google Pixel 9系列。

該機(jī)將于8月13日舉辦的Made by Google活動(dòng)中推出，可以看到，系列兩款手機(jī)均采用了橢圓形相機(jī)島設(shè)計(jì)，并且都是直角金屬中框，看起來(lái)還是比較獨(dú)特的。

其他配置方面，性能更強(qiáng)的Pixel 9 Pro將搭載5000萬(wàn)像素主攝（索尼IMX858），4800萬(wàn)像素超廣角和4800萬(wàn)像素長(zhǎng)焦鏡頭。

支持OIS + EIS防抖技術(shù)；性能方面則是搭載全新的Tensor G4處理器（一個(gè)3.1 GHz的Cortex-X4核心和幾個(gè)輔助核心組成）和16GB內(nèi)存，日常運(yùn)行足夠流暢。

未來(lái)如果有新機(jī)的曝光消息，我們也會(huì)第一時(shí)間為您帶來(lái)報(bào)道，你最期待哪款新機(jī)呢？一起在評(píng)論區(qū)聊聊吧。