在張曉強看來，臺積電的優勢在于，每年都能投產一種新的制程工藝，為客戶改進性能、功耗和面積 （PPA）指標進。

比如說最近十年來，蘋果一直是臺積電的頭號客戶，而蘋果A/M系列處理器的演進，正好反映了臺積電工藝的變化。

此外，AMD Instinct MI300X / MI300A、NVIDIA H100/B200/GB200等一些列大型AI芯片，都采用了臺積電的制造工藝和2.5D、3D封裝技術，這也是臺積電實力的象征。

張曉強說“：“不能再根據二維尺度狹隘地定義摩爾定律。我們一直在尋找不同的方法，在更小的尺寸內集成更多的功能和能力。我們一直在努力實現更高水平的性能、能效。”

他強調，在臺積電看來，摩爾定律會繼續下去，當然持續改進制造工藝絕非易事。

按照臺積電的說法，從5nm級進步到3nm級節點，每一代的PPA提升都超過30%。