快科技7月16日消息，業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人爆料，臺(tái)積電2nm上量要到2025年底，iPhone 17根本趕不上，iPhone 17的處理器還是用3nm ，iPhone 18才會(huì)有2nm。

根據(jù)此前披露的信息，臺(tái)積電明年開始量產(chǎn)2nm，因蘋果是臺(tái)積電的主要客戶，通常是第一個(gè)獲得臺(tái)積電新工藝的公司，比如2023年蘋果獲得了臺(tái)積電所有的3nm芯片訂單，iPhone 15 Pro系列是行業(yè)內(nèi)第一款搭載3nm芯片的智能手機(jī)。

據(jù)悉，與3nm制程相比，在相同功耗下，臺(tái)積電2nm芯片速度可以增加10%-15%，在相同速度下，功耗可以降低25%-30%。

從手機(jī)晶片達(dá)人的爆料來看，最近2年，3nm將是高端旗艦芯片的標(biāo)配工藝制程，iPhone 16系列、iPhone 17系列兩代機(jī)型都將應(yīng)用3nm芯片。

值得注意的是，蘋果、高通、英偉達(dá)和AMD等四大廠商已經(jīng)大范圍預(yù)訂了臺(tái)積電的3nm制程產(chǎn)能，并出現(xiàn)了一波客戶排隊(duì)潮，一直延續(xù)到2026年。