快科技7月14日消息，在上海國家會展中心舉行的BilibiliWord 2024（BW2024）上，華碩在3H館3A17的“ROG星艦”展區(qū)，展出了包括ROG MAXIMUS BTF背置主板在內(nèi)的多款新品。

華碩全新X870主板以其強化升級的戰(zhàn)力，支持DDR5高頻內(nèi)存，并通過軟硬件優(yōu)化，顯著提升了內(nèi)存的穩(wěn)定性和超頻潛力。

這款主板支持多GPU配置，滿足了AI PC對多顯卡的需求，大幅提升了算力上限。

同時，它還配備了PCIe 5.0 x16插槽、多個M.2接口、2.5G有線網(wǎng)卡，以及USB 4和前置USB Type-C接口，為用戶帶來了更高的擴展性和更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。

而支持新一代Intel處理器的ROG MAXIMUS HERO BTF背置主板，以其創(chuàng)新的背置設(shè)計，取消了顯卡外接供電線，簡化了裝機流程。

同時通過背置顯卡供電插槽和金手指，為顯卡提供高達600瓦的電力，此外，顯卡易拆裝設(shè)計，讓升級和維護顯卡變得更加輕松。

華碩還展出了一款支持DDR5 DAMM2內(nèi)存的ROG Z790概念主板，其內(nèi)存頻率可達8000 MHz(OC)，為追求極致性能的小尺寸主板用戶帶來了新的選擇。

在7月13日的ROG次元超新秀發(fā)布會上，華碩還聯(lián)合B站知名UP主，為玩家?guī)砹硕嗫钊码姼傃b備。