快科技7月10日消息，今天，多位數碼博主曬出了Redmi K70至尊版真機照。

在評論區，不少網友表示，Redmi K70至尊版邊框“很窄”、“太美”。

據悉，Redmi K70至尊版采用1.5K中置挖孔直屏，由Redmi和華星雙方聯合打造，首發采用華星最新一代C8+發光材料。

官方介紹，華星C8+發光效率達到行業更強水平，像素壽命提升超100%，并且做到了行業最好的暗光護眼。

除此之外，Redmi K70至尊版還搭載聯發科天璣9300+平臺，并內置獨顯芯片，在狂暴引擎3.0加持下，整機安兔兔跑分最高超過了238萬分。

小米公司王騰表示，我們和MTK成立聯合實驗室，就是為了深度合作，探索平臺性能的極限，打造最硬核的科技產品，實現同一平臺更強體驗。

該機將在本月發布。