快科技7月10日消息，Redmi K70至尊版將于7月發布，今日，Redmi正式對新機展開預熱。

為了徹底釋放天璣9300+性能，Redmi K70至尊版將采用行業新一代散熱技術，宣稱是“小米史上最強散熱設計”。

Redmi K70至尊版搭載全新3D冰封散熱系統，通過創新凹凸臺設計，凸面更貼近處理器，使SoC核心溫度相比上代最高降低3°C，凹面遠離屏幕，屏幕溫感更低。

Redmi品牌總經理王騰表示：“在厚度僅為0.35mm厚度的不銹鋼循環冷泵上做到了0.65mm的凹凸臺，對制造工藝的要求極高。絕對是天才的設計！”

王騰直言，Redmi K70至尊版是Redmi迄今最完美作品，號稱“性能魔王”，安兔兔跑分超238萬分。

同時，該機還將在游戲體驗上挑戰三項第一：性能跑分第一、同游戲幀率/能效第一、原/鐵自研超幀超分并發，時長第一。