暑假將至，很多剛剛經(jīng)歷過中考、高考系列的學子們都有更換電子設備的需求，7月、8月也就成為了手機廠商發(fā)布新產(chǎn)品的熱門時期，目前就已經(jīng)有Redmi K70至尊版、iQOO Neo9s Pro+等熱門新機的曝光消息傳出，我們今天就來簡單做個前瞻，看看哪款產(chǎn)品你最期待？

真我GT6

真我GT6目前已經(jīng)官宣，主打驍龍8 Gen3芯片+直屏設計，打游戲一定很不錯。

從上圖可以看出，真我GT6的直屏邊框控制得比較出色，配置大概率為1.5K分辨率，后置5000萬像素旗艦大底主攝，內置大容量硅負極大電池+超百瓦閃充，金屬中框+玻璃機身，能帶來比較出色的手感。

這款產(chǎn)品的海外版包裝已經(jīng)曝光，內置四大AI功能，更多細節(jié)大概會在下周陸續(xù)公布。

iQOO Neo9S Pro+

iQOO Neo9系列產(chǎn)品的性價比都比較高，Neo9S系列對芯片進行更換，目前官宣的iQOO Neo9S Pro+將使用驍龍8 Gen3芯片+獨顯芯片的“雙芯組合”。

曝光稱其正面采用1.5K直屏，內置5500mAh大電池，支持超聲波指紋解鎖，還是定位電競體驗。

上圖就是iQOO Neo9S Pro+的“Buff藍”配色，荔枝紋素皮材質搭配白色皮面，橫握著打游戲也不怎么沾指紋。

Redmi K70至尊版

6月27日，小米王騰已經(jīng)開始預熱Redmi K70至尊版，定檔7月發(fā)布已是板上釘釘。

其他配置方面，Redmi K70至尊版大概率將采用聯(lián)發(fā)科天璣9300+旗艦平臺，并配備5500mAh大容量電池。

同時，該手機還將采用1.5K 8T LTPO新基材新屏幕，峰值亮度將達到5000尼特以上，預計支持3840Hz超高PWM調光，提升護眼效果。

小米MIX Flip折疊屏

有消息稱，小米MIX Flip將于Redmi K70至尊版一同發(fā)布。

該機也搭載驍龍8 Gen3芯片，前置配備3200萬像素自拍鏡頭，確保了高清自拍體驗；而后置鏡頭組合則更顯豪華，主攝采用豪威集團的OV50E傳感器，高達5000萬像素，配合OIS光學防抖，還有6000萬像素2倍人像鏡頭（OV60A）。

加上小米與徠卡共同研發(fā)的徠卡大師影像系統(tǒng)及小米影像大腦的加持，MIX Flip在影像實力上表現(xiàn)會不錯。

續(xù)航方面，其大概率內置5000mAh電池，67W有線充電，沒有無線充電和雙向衛(wèi)星通信，定價不會太高。

榮耀Magic V3

趙明曾在MWC2024主題演講中描述了榮耀后續(xù)的AI布局，同時還劇透Magic V3新機，其表示該機將打破Magic V2保持的12個月最薄折疊屏記錄，厚度9.XXmm，重量22Xg，體驗很輕薄。

據(jù)此前猜測，這款新品可能搭載最新的驍龍8 Gen 3移動平臺，擁有超過5000mAh的電池容量，并配備側面指紋掃描儀，確保用戶在享受輕薄設計的同時，也能擁有強大的性能和持久的續(xù)航。

紅魔9S Pro AI游戲手機

紅魔9S Pro系列將首發(fā)搭載第三代驍龍8 Gen3領先版，CPU大核提升至3.4GHz，GPU頻率提升至1GHz，再搭配LPDDR5X運存+UFS4.0閃存內存，打造硬核性能、滿血體驗，《崩壞:星穹鐵道》極高畫質下120分鐘極限實測，60FPS滿幀運行。

紅魔官方也對“AI游戲手機”的優(yōu)勢進行過介紹，在AI算力加持下，紅魔9S Pro能實時分析游戲畫面，智能分配GPU資源，大幅提升畫質渲染效果，同時智能的學習與感知玩家的操作習慣，提前預測并加載游戲資源，使游戲更加流暢順滑，不卡不燙。

該機將于7月3日的紅魔電競宇宙新品發(fā)布會上正式發(fā)布。

OPPO A3

“耐用戰(zhàn)神”O(jiān)PPO A3 Pro將推出一款直屏版本OPPO A3，仍舊主打堅實可靠的超長用機體驗。

該機的實際配置還未曝光，至于耐用性方面，我們可以參考下A3 Pro：它是業(yè)內首個通過 IP69、IP68、IP66 防塵防水測試的智能手機產(chǎn)品，有效實現(xiàn)防范高溫高壓噴、持續(xù)浸水、強烈噴水三大場景。

機身采用超抗摔金剛石架構，通過減震、加固、加高設計，在發(fā)生碰撞時能更好的保護屏幕、電池蓋免于受損。同時機身內部還使用大量緩沖材料來保護關鍵部件，減少磕碰帶來的損壞風險。

你最期待哪款呢？評論區(qū)一起聊聊。