暑假將至，很多剛剛經歷過中考、高考系列的學子們都有更換電子設備的需求，7月、8月也就成為了手機廠商發布新產品的熱門時期，目前就已經有Redmi K70至尊版、iQOO Neo9s Pro+等熱門新機的曝光消息傳出，我們今天就來簡單做個前瞻，看看哪款產品你最期待？

真我GT6

真我GT6目前已經官宣，主打驍龍8 Gen3芯片+直屏設計，打游戲一定很不錯。

從上圖可以看出，真我GT6的直屏邊框控制得比較出色，配置大概率為1.5K分辨率，后置5000萬像素旗艦大底主攝，內置大容量硅負極大電池+超百瓦閃充，金屬中框+玻璃機身，能帶來比較出色的手感。

這款產品的海外版包裝已經曝光，內置四大AI功能，更多細節大概會在下周陸續公布。

iQOO Neo9S Pro+

iQOO Neo9系列產品的性價比都比較高，Neo9S系列對芯片進行更換，目前官宣的iQOO Neo9S Pro+將使用驍龍8 Gen3芯片+獨顯芯片的“雙芯組合”。

曝光稱其正面采用1.5K直屏，內置5500mAh大電池，支持超聲波指紋解鎖，還是定位電競體驗。

上圖就是iQOO Neo9S Pro+的“Buff藍”配色，荔枝紋素皮材質搭配白色皮面，橫握著打游戲也不怎么沾指紋。

Redmi K70至尊版

6月27日，小米王騰已經開始預熱Redmi K70至尊版，定檔7月發布已是板上釘釘。

其他配置方面，Redmi K70至尊版大概率將采用聯發科天璣9300+旗艦平臺，并配備5500mAh大容量電池。

同時，該手機還將采用1.5K 8T LTPO新基材新屏幕，峰值亮度將達到5000尼特以上，預計支持3840Hz超高PWM調光，提升護眼效果。

小米MIX Flip折疊屏

有消息稱，小米MIX Flip將于Redmi K70至尊版一同發布。

該機也搭載驍龍8 Gen3芯片，前置配備3200萬像素自拍鏡頭，確保了高清自拍體驗；而后置鏡頭組合則更顯豪華，主攝采用豪威集團的OV50E傳感器，高達5000萬像素，配合OIS光學防抖，還有6000萬像素2倍人像鏡頭（OV60A）。

加上小米與徠卡共同研發的徠卡大師影像系統及小米影像大腦的加持，MIX Flip在影像實力上表現會不錯。

續航方面，其大概率內置5000mAh電池，67W有線充電，沒有無線充電和雙向衛星通信，定價不會太高。

榮耀Magic V3

趙明曾在MWC2024主題演講中描述了榮耀后續的AI布局，同時還劇透Magic V3新機，其表示該機將打破Magic V2保持的12個月最薄折疊屏記錄，厚度9.XXmm，重量22Xg，體驗很輕薄。

據此前猜測，這款新品可能搭載最新的驍龍8 Gen 3移動平臺，擁有超過5000mAh的電池容量，并配備側面指紋掃描儀，確保用戶在享受輕薄設計的同時，也能擁有強大的性能和持久的續航。

紅魔9S Pro AI游戲手機

紅魔9S Pro系列將首發搭載第三代驍龍8 Gen3領先版，CPU大核提升至3.4GHz，GPU頻率提升至1GHz，再搭配LPDDR5X運存+UFS4.0閃存內存，打造硬核性能、滿血體驗，《崩壞:星穹鐵道》極高畫質下120分鐘極限實測，60FPS滿幀運行。

紅魔官方也對“AI游戲手機”的優勢進行過介紹，在AI算力加持下，紅魔9S Pro能實時分析游戲畫面，智能分配GPU資源，大幅提升畫質渲染效果，同時智能的學習與感知玩家的操作習慣，提前預測并加載游戲資源，使游戲更加流暢順滑，不卡不燙。

該機將于7月3日的紅魔電競宇宙新品發布會上正式發布。

OPPO A3

“耐用戰神”OPPO A3 Pro將推出一款直屏版本OPPO A3，仍舊主打堅實可靠的超長用機體驗。

該機的實際配置還未曝光，至于耐用性方面，我們可以參考下A3 Pro：它是業內首個通過 IP69、IP68、IP66 防塵防水測試的智能手機產品，有效實現防范高溫高壓噴、持續浸水、強烈噴水三大場景。

機身采用超抗摔金剛石架構，通過減震、加固、加高設計，在發生碰撞時能更好的保護屏幕、電池蓋免于受損。同時機身內部還使用大量緩沖材料來保護關鍵部件，減少磕碰帶來的損壞風險。

你最期待哪款呢？評論區一起聊聊。