一年一度的COMPUTEX已經落下了帷幕，今年的主題為“AI串聯、共創未來”，相比于前些年的“慘淡”，由于AI技術的大熱，讓這屆展會看點十足，尤其是這兩年非常火的AI PC領域上，英特爾、AMD以及高通相繼“亮劍”，分享了它們最新的產品、布局和進展，今天筆者就帶大家來回顧下本屆展會它們在AI PC這塊的新動態。

再度顛覆的Intel

去年11月，英特爾發布了面向AI PC所打造的酷睿Ultra處理器(Meteor Lake)，不僅有全新的Intel 4制程工藝和3D封裝混合架構，有著新的性能核和能效核以及Arc GPU，并且集成了專為AI設計的NPU，與CPU、GPU結合更靈活的應對不同場景下AI算力需求，帶來了被英特爾稱為40年來最大的處理器架構變革。

而在今年的COMPUTEX 2024上，英特爾公布了面向下一代AI PC的Lunar Lake架構的細節，包括模塊化結構、封裝工藝、全新性能核與能效核、線程調度、GPU、NPU以及連接等等，可以說再次對之前進行了顛覆。

我們一個個聊，首先是模塊化結構和封裝，Lunar Lake依舊延續了Meteor Lake的分離式模塊設計，但簡化為了計算模塊(Compute tile)、平臺控制器模塊(Platform Controller tile)兩部分，采用3D Foveros封裝工藝。

更重要的是，英特爾首次將將內存集成到封裝內，稱其為“封裝級內存”，2顆內存容量最高32GB，最高支持LPDDR5X 8533。

封裝到SoC內部縮短了內存走線，能夠將物理功耗降低40%，當然這也就意味著Lunar Lake的終端設備應該是不會配備內存插槽了，無法進行后續的擴展。

考慮到目前大型應用以及生成式AI對內存的占用，目測下一代終端大都直接是上32GB內存。

接著是全新性能核與能效核，Lunar Lake采用了全新的Lion Cove性能核，對比Meteor Lake性能核IPC平均提升約14%;而更為驚人的還是Skymont能效核，相比Meteor Lake中的LP能效核浮點IPC性能更是平均提升了68%。

英特爾表示4個能效核組成一個集群，對比Meteor Lake中的2顆LP能效核，在相同性能下，功耗僅為它們的1/3，而相同功耗下性能是它們的2.9倍，峰值性能則是它們的4倍。

這次Lunar Lake最多為4個性能核和4個能效核，沒有單獨的LP能效核，而是將這部分融入了CPU計算集群當中，且性能核取消了超線程，沒錯超線程沒有了，也就是說這代Lunar Lake最多就是8核心8線程，確實讓人感到有些意外，從這可以看出英特爾這代沒有選擇去堆核心數量，而是主打一個高效。

而且這次英特爾還為新的架設計了全新的硬件線程調度器，使用了動態的調度策略，有合適的負載會優先給單能效核，負載更大需要更多性能時優先調用其它能效核，性能需求進一步增加時，才會轉向性能核，以此來獲得更好的能效表現。

然后是GPU和NPU，前者升級到了第二代Xe2微架構，擁有8個第二代Xe核心，性能約為前代的1.5倍，它能夠提供高達67TOPS的算力;后者被它們成為NPU 4，也就是第四代，它擁有6個神經計算引擎，是前代的3倍，還有12個增強的SHAVE DSP，能效優化的MAC陣列、2倍帶寬，并支持原生激活功能和數據轉換等，算力高達48TOPS。

同功耗下，NPU4相對NPU3有兩倍性能，峰值性能則達到了NPU 3的四倍。

關于Lunar Lake平臺的整體算力，CPU為5TOPS，GPU為67TOPS，NPU則為48TOPS，總算力達到了120TOPS，三大引擎各司其職，面對不同負載的需求，高效靈活的進行應對。

從目前公布出來的信息來看，Lunar Lake對比前代可以說再次實現了顛覆性的變化，不得不說在AI PC這塊，英特爾確實是投入了非常大的精力。

我覺得最值得注意的一個是能效這塊，從目前官方給出的數據來看是提升是非常的大，但數據畢竟是數據，實際的提升還得落到產品層面;還有就是AI算力的大幅提升，對比前代直接實現了數倍的增長，更強的算力對于相關AI應用的體驗應該會帶來明顯的提升，當然這同樣需要在實際產品落地后進行驗證。

搭載Lunar Lake處理器的終端設備應該會在下半年的晚些時候登場，顛覆性的變化能否帶來顛覆性的體驗，值得期待。

大步向前的AMD

正如之前所曝光的那樣，AMD將面向下一代AI PC的全新移動處理器改名為了銳龍AI 300系列，其CPU采用了最新的Zen 5架構，GPU為升級版RDNA3.5架構，NPU為全新的XDNA2架構，CPU、GPU、NPU三大計算單元全面提升，不過依舊是延續了4nm工藝制程。

AMD這次不僅又改變了產品的命名方式，還將AI直接加入了型號名稱中，可見它們對AI的重視。而之所以直接從300系列開始，因為這是第三代AI PC處理器了，

首批只有銳龍AI 9 HX 370和銳龍AI 9 365兩個型號，定位都是高端市場，而且需要說的是，這里的HX的意思并不同于面向高端游戲本的銳龍9 7945HX等，應該是代表更為高端的意思。

其中銳龍AI 9 HX 370擁有12核24線程，最高加速頻率為5.1GHz，24MB三級緩存，GPU為Radeon 890M，擁有16個CU單元，全新XDNA2架構的NPU算力來到了50TOPS;另外一款銳龍AI 9 365為10核20線程，最高加速頻率頻率達5.0GHz，24MB三級緩存，GPU為Radeon 880M，12個CU單元，NPU部分與上面保持一致。

可以看到，銳龍AI 300系列不僅有架構上的升級，CPU部分打破對了多年的8核16線程，沒錯，AMD這邊開始堆核心數量了，而且都是大核，只能說有點意思，GPU也提供了更多的CU單元，NPU則對比前代實現了3倍多的算力提升。

根據AMD官方給出的數據，XDNA2架構NPU不僅計算性能提升5倍(銳龍AI 9 HX 370對比銳龍9 8940HS在Llama 2 70億參數大模型從啟動到獲得第一個token的響應速度測試)，能效、多任務并行能力也都有翻倍提升。端側AI算力的提升可以有效提升本地AI體驗，充分發揮AI在低時延、安全、個性化等方面的優勢，為相關AI應用的高效流暢運行提供充分的算力基礎。

而與高通、蘋果、英特爾的競品相比，銳龍AI 9 HX 370在生產力方面都實現了明顯的領先。游戲方面，對比酷睿Ultra 9 185H平均領先達到了36%。不過它對比的英特爾那邊都是上一代產品了，意義沒有很大。

當然，除了硬件這塊的升級外，AMD再次強調了在生態應用上的布局，2024年內的ISV合作廠商將超過150家，包括Adobe、微軟、Topaz Labs等巨頭，也有百川智能、釘釘、無問芯穹、有道等國內企業，畢竟再強的AI算力如果沒有落實到應用當中為用戶所用也沒有任何意義。

相比于前代的“擠牙膏”，這次的銳龍AI 300系列可謂是大步向前，CPU、GPU都拿出了更多的核心，NPU算力更是成為了當下最強，雖然沒有像英特爾那樣再次顛覆自己，但看點同樣是蠻多的，而且這代甚至將“AI”都加入了型號當中，可見AMD對AI PC的重視程度。

當然，算力這塊兩家其實沒有拉開明顯的差距，相比之下競爭點更多的還是AI應用的實際體驗以及軟件生態的建設這塊。

野心勃勃的高通

與英特爾和AMD將重點放在未來的新品上不同，高通在本屆COMPUTEX 2024上的并沒有發布新品，而是重點闡述了搭載驍龍X系列的PC正如何賦能PC行業變革，“重塑PC”的主題無疑展現出了高通在PC和人工智能領域的勃勃野心，提供硬件算力、布局軟件生態以及賦能開發者，這些它們都要做。

在2023年年底的驍龍峰會上，高通發布了旗艦級的驍龍X Elite處理器，在今年四月份則帶來了次旗艦驍龍X Plus，出色的性能釋放、優秀的每瓦性能以及同等性能下更低的能耗都是驍龍平臺的優勢所在，對于輕薄筆記本設備而言，這些特性上的領先十分具有現實意義。

同時，NPU作為關鍵的差異化因素，使搭載驍龍X系列的PC具有卓越性能，將AI工作負載從CPU和GPU轉移到NPU，可在顯著提升性能的同時降低功耗。

與蘋果的M3相比，驍龍X Elite NPU的每W性能能達到它的2.6倍，是酷睿Ultra 7的5.4倍。用高通公司總裁兼CEO安蒙的話來說就是：高通技術公司正在重構Windows PC生態系統的性能領導力。

高通NPU的優勢能夠體現在很多不同的應用領域，憑借高達45TOPS的AI算力，幾乎PC的所有應用領域都能利用NPU打造更佳的用戶體驗。在軟件開發編程領域，軟件開發人員能夠利用終端側45TOPS的NPU算力即時生成代碼;這些算力能幫助用戶實現圖像畫質增強、AI濾鏡、AI降噪等豐富應用。

驍龍X Elite還支持70億參數規模的大語言模型以每秒30 tokens的速度在終端側運行，目前已經有不少案例已經在實際應用。高通還展示了AI在音樂制作、視頻編輯和游戲體驗中的應用，以及與Deloitte等合作伙伴的商業AI模型合作，凸顯了AI PC在提高生產力和創新方面的潛力。

除了努力為用戶提供更好的體驗外，面向廣大開發者，高通推出了一個跨平臺、跨終端、跨操作系統的統一軟件棧—高通AI軟件棧(Qualcomm AI Stack)，支持所有目前主流的訓練框架和執行環境，為開發者提供不同級別、不同層次的優化接口以及完整的編譯工具鏈，讓開發者可以在驍龍平臺上更加高效地完成模型的開發、優化和部署。

此前高通還推出過高通AI Hub模型庫，為開發者提供超過100個預優化的AI模型，包括語言、文本和圖像在內的生成式AI模型以及例如圖像識別、圖像分割，自然語言理解、自然語言處理這樣的傳統AI模型，加速AI應用的開發。

高通不僅通過驍龍X系列芯片為設備提供底層算力，還攜手生態合作伙伴打造應用，為開發者提供便利的開發工具，同時與微軟也有著緊密的合作，作為連接硬件算力和AI應用的中間層，操作系統同樣扮演著關鍵角色，可以說高通在軟硬件層面都進行了全方位的布局。

雖然相比于英特爾和AMD兩家的AI PC，高通這邊的產品確實有點“珊珊來遲”，但從另外一個角度來說，它們的準備時間更長，準備的應該會更為充分，目前諸多OEM廠商的新品都已經上架開售，究竟有著怎樣的實際表現，能否真的帶來“重塑PC”的體驗，大家可以拭目以待。

寫在最后

從本次COMPUTEX 2024來看，AI PC顯然已經成為了一片“兵家必爭之地”，作為底層算力提供者的三大“玩家”英特爾、AMD以及高通都各顯神通。

其中英特爾和AMD都公布了其下一代處理器，相比之下AMD的銳龍AI 300系列在CPU、GPU、NPU三大計算單元都獲得了全面提升，所以我用了大步向前來形容，但整體的產品邏輯并沒有非常大的變化。

而英特爾的Lunar Lake的變化則用顛覆來形容更為合適，不僅著重于提升AI算力和能效，還推翻了很多之前產品的特性和功能，說實話是有些出乎大家的意料了，畢竟前代剛剛大改，這代卻沒有選擇穩步提升，而是再度顛覆，只能說英特爾在AI PC上下的功夫確實足夠多。

至于高通，這次雖然沒有新處理器登場，但無疑展現出了其勃勃的野心，想要通過AI PC讓自己成為行業的顛覆者，而與此同時搭載驍龍處理器的AI PC已經上架，究竟如何還是要經過消費者和市場的驗證。

但不管怎么說，下半年AI PC市場的競爭肯定會愈加激烈，這種競爭不僅僅是在英特爾、AMD以及高通等底層算力提供廠商之間，OEM廠商的競爭同樣會非常激烈，使用相同算力的芯片，如何通過差異化的體驗去贏得消費者的青睞，更為出色的易用性、更豐富的生態應用、更智能的交互體驗等等，都需要投入很大的精力。