快科技6月13日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電的2.5D芯片封裝技術(shù)CoWoS，可能面臨來(lái)自玻璃基板技術(shù)的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

美國(guó)佐治亞理工學(xué)院的先進(jìn)封裝技術(shù)專(zhuān)家Yong-Won Lee教授在首爾的一次工業(yè)會(huì)議上提出，玻璃基板的商業(yè)化將挑戰(zhàn)目前半導(dǎo)體封裝技術(shù)的主導(dǎo)地位，特別是在AI和服務(wù)器芯片的高端市場(chǎng)。

CoWoS技術(shù)通過(guò)在中介層上垂直堆疊CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，已被英偉達(dá)和英特爾等公司采用。

然而，玻璃基板技術(shù)以其樹(shù)脂玻璃核心，提供了在芯片對(duì)準(zhǔn)和互連方面的顯著優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)將取代現(xiàn)有的倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）。

此外，玻璃基板技術(shù)還可能引入超過(guò)100x100mm的大型封裝基板，這將允許封裝更多的芯片，從而提高性能和集成度。

目前，包括英特爾、Absolics、三星電機(jī)、DNP和Ibiden在內(nèi)的多家公司正在研究這項(xiàng)技術(shù)。

Absolics，作為SKC和應(yīng)用材料的合資企業(yè)，已開(kāi)始在其佐治亞州工廠(chǎng)試運(yùn)行，并計(jì)劃于明年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)。

Yong-Won Lee還指出，與CoWoS技術(shù)不同，玻璃基板技術(shù)無(wú)需中介層即可直接安裝SoC和HBM芯片，這使得在更低的高度內(nèi)安裝更多芯片成為可能。