快科技5月6日消息，英飛凌科技股份公司今日宣布，將為小米SU7供應碳化硅HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模塊及芯片產(chǎn)品至2027年。

英飛凌方面稱，為小米SU7 Max版供應兩顆1200 V HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC模塊，此外，還為小米汽車供應滿足不同需求的其它廣泛產(chǎn)品，例如不同應用中的EiceDRIVER™柵極驅動器和10款以上的微控制器。

據(jù)介紹，其CoolSiC功率模塊可適應更高的工作溫度，從而實現(xiàn)一流的性能、駕駛動力和壽命，基于該技術的牽引逆變器可進一步增加電動汽車續(xù)航里程。

官方表示，兩家公司還同意在SiC汽車應用領域開展進一步合作，以充分發(fā)揮英飛凌碳化硅產(chǎn)品組合的優(yōu)勢。

根據(jù)TechInsights的最新數(shù)據(jù)，英飛凌是全球最大的汽車半導體供應商，此外，除了在汽車功率半導體領域位居第一，英飛凌去年還在汽車微控制器領域也占據(jù)領先地位。

小米汽車副總裁、供應鏈部總經(jīng)理黃振宇對此表示，兩家公司的合作不僅有助于確保小米汽車碳化硅器件的供貨穩(wěn)定，還能幫助公司打造安全可靠、性能出色和功能強大的豪華科技汽車。