快科技5月6日消息，據(jù)媒體報(bào)道，今天TrendForce集邦咨詢表示，今年第二季已開始針對(duì)2025年HBM進(jìn)行議價(jià)。

不過受限于DRAM總產(chǎn)能有限，為避免產(chǎn)能排擠效應(yīng)，供應(yīng)商已經(jīng)初步調(diào)漲5%-10%，包含HBM2e，HBM3與HBM3e。

之所以議價(jià)時(shí)間會(huì)提前到二季度，集邦咨詢表示原因主要包括三點(diǎn)：

1、HBM買方對(duì)AI需求展望仍具高度信心，愿意接受價(jià)格續(xù)漲；

2、HBM3e的TSV良率目前僅約40%-60%，因此買方愿意接受漲價(jià)以鎖定質(zhì)量穩(wěn)定的貨源；

3、未來HBM每Gb單價(jià)可能因DRAM供應(yīng)商的可靠度，以及供應(yīng)能力產(chǎn)生價(jià)差，可能影響供應(yīng)商獲利。

前不久SK海力士CEO曾表示，公司按量產(chǎn)計(jì)劃2025年生產(chǎn)的HBM產(chǎn)品基本售罄，主要由于AI爆發(fā)對(duì)先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)品HBM的需求。

不僅如此，此前SK海力士還宣布其2024年HBM的產(chǎn)能已被客戶搶購(gòu)一空。

SK海力士認(rèn)為，目前HBM和高容量DRAM模塊等面向AI的存儲(chǔ)器在2023年整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)的占比約為5%，預(yù)計(jì)到2028年這一比例可以達(dá)到61%。