快科技4月23日消息，聯想集團和上海交通大學聯合發布了業界首款可商業化的高亮不銹鎂合金材料，其耐腐蝕性達到了業界當前鎂合金產品的十倍。

這款新材料近日榮獲2024年國際鎂協會變形加工產品類大獎，其獨一無二的創新特性受到了業內的高度認可。通過AI材料基因工程優化方案的運用，以及全工藝流程的持續創新，聯想與上海交大成功攻克了多項技術難題，實現了這一突破性進展。

值得一提的是，聯想集團董事長兼CEO楊元慶此前捐建的中國高校最強算力科學計算中心“思源一號”，為這款高亮不銹鎂新材料的研發提供了強大的高通量計算能力支持。這一科學計算中心的先進設施和技術，為材料的基礎研發工作注入了強大的動力。

聯想之所以致力于高亮不銹鎂合金材料的研發，源于消費電子產品對高顏值、高品質以及輕量化的不懈追求。在保持產品美觀與品質的同時實現輕量化，一直是行業面臨的重大挑戰。

而鎂合金作為地球上最輕的工程材料，具有巨大的應用潛力。然而，傳統鎂合金材料易腐蝕的缺陷限制了其廣泛應用。

此次創新成果有效地解決了鎂合金材料的耐腐蝕性問題，為不銹鎂合金的產品化奠定了堅實基礎。通過全新的后處理工藝，使用該材料的產品能夠保持金屬光澤，同時顯著提高耐腐蝕性能。這一突破不僅拓寬了鎂合金材料的應用范圍，也為消費電子產品帶來了更多的可能性。

聯想集團已將這款高亮不銹鎂材料成功應用于ThinkBook X產品上，實現了創新材料在業界的首次商業應用。該產品于2024年CES發布并計劃于4月份正式上市，預計將在市場上引起熱烈反響。