4月15日，根據(jù)全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)披露的信息顯示，北京市第一中級(jí)人民法院作出（2024）京01破申97號(hào)民事裁定書，裁定受理西安九步坊企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）對(duì)華夏芯（北京）通用處理器技術(shù)有限公司（以下簡稱“華夏芯”）申請(qǐng)破產(chǎn)清算一案。

經(jīng)北京市高級(jí)人民法院隨機(jī)搖號(hào)確定，北京市中聞律師事務(wù)所為華夏芯管理人。

資料顯示，華夏芯成立于2014年12月22日，注冊(cè)資本18,012.5萬元，是創(chuàng)新的異構(gòu)處理器 IP 提供商和芯片解決方案提供商，集團(tuán)總部在北京，并分別在上海等地設(shè)有研發(fā)和銷售中心。

華夏芯號(hào)稱擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 CPU、DSP、GPU 和 AI 處理器 IP，基于創(chuàng)新的 “統(tǒng)一指令集架構(gòu)”、微架構(gòu)和工具鏈，面向物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算和云計(jì)算應(yīng)用，提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片產(chǎn)品。

基于華夏芯的人工智能芯片解決方案覆蓋輔助駕駛、智能駕駛、智能安防、智能家居、機(jī)器人、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等應(yīng)用領(lǐng)域。華夏芯還曾取得2020年度中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之五大中國創(chuàng)新IC設(shè)計(jì)公司，2020硬核中國芯最具潛力IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)等獎(jiǎng)項(xiàng)。

根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，華夏芯存在多條被執(zhí)行人信息，被執(zhí)行總金額超過5,407.63萬元。

此外，華夏芯的多位股東：無銀德思普科技有限公司（持股30.5344%）、格致產(chǎn)業(yè)發(fā)展（深圳）有限公司（21.3740%）、李科奕（16.8314%）、格致壹號(hào)投資咨詢(深圳)合伙企業(yè)(有限合伙)（10.6260%）、羅程元（4.99659%）、無錫安爾豐企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)（2.1442%）、鎮(zhèn)江彩奕企業(yè)管理咨詢中心(有限合伙)（0.1000%）等均被列位失信執(zhí)行人或限制高消費(fèi)和股權(quán)凍結(jié)。

國民技術(shù)曾是華夏芯大股東

值得一提的是，在2018年6月，國民技術(shù)曾按照5億元投前估值，通過國民投資以國民技術(shù)1.4億元增資持有華夏芯21.37%股權(quán)，其中使用超募資金1.3億元、自有資金800萬元。

但是，由于華夏芯主要估值源于其子公司Optimum Semiconductor Technologies（簡稱“OST”）。隨后，多家媒體對(duì)OST的歸屬、研發(fā)能力等發(fā)出質(zhì)疑。

根據(jù)2018年3月13日中京民信（北京）資產(chǎn)評(píng)估有限公司出具的《資產(chǎn)評(píng)估報(bào)告》，截至2017年12月31日（評(píng)估基準(zhǔn)日），華夏芯（備考合并OST公司）股東全部權(quán)益評(píng)估值為64,791.80萬元；華夏芯（不考慮備考合并OST公司）的凈資產(chǎn)賬面價(jià)值為-1,198.73萬元。

國民技術(shù)當(dāng)時(shí)表示，公司此舉是為了優(yōu)化上市公司業(yè)務(wù)布局，在安全人工智能新技術(shù)和新產(chǎn)品方面較快具備人工智能領(lǐng)域的市場競爭能力，提高利潤增長點(diǎn)。

隨后在2020年，國民技術(shù)以華夏芯未完成業(yè)績承諾為由，要求華夏芯實(shí)際控制人李科奕支付2019年業(yè)績補(bǔ)償款6964.74萬元，同時(shí)以16921.37萬元回購國民技術(shù)持有華夏芯的股份。

2021年1月，國民技術(shù)發(fā)布公告稱，交易對(duì)方應(yīng)支付的2019年度業(yè)績補(bǔ)償款及約定的股權(quán)轉(zhuǎn)讓款已付清，后續(xù)公司將根據(jù)協(xié)議約定，配合辦理相應(yīng)股權(quán)變更登記手續(xù)。

至此，國民技術(shù)通過華夏芯實(shí)現(xiàn)投資收益1億元。

芯片設(shè)計(jì)業(yè)“優(yōu)勝劣汰”開始加速

在2018年“中興事件”爆發(fā)，以及2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)爆發(fā)之后，在自主可控的需求及政府的各種針對(duì)半導(dǎo)體的激勵(lì)和補(bǔ)貼措施影響下，國內(nèi)便掀起了一股自研芯片的熱潮，各類芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，甚至還有很多的企業(yè)跨界進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

根據(jù)此前中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍教授在“ICCAD 2023”會(huì)議上公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2023年11月，國內(nèi)涉及的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3451家，比2022年的3243家，增長了208家。

作為對(duì)比，2019年之時(shí)，國內(nèi)僅有1780家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，相比2018年的1698家僅增加了82家。從2019年底到2023年底，僅4年的時(shí)間，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量就翻了一倍，足見增勢(shì)之迅猛。

但是，報(bào)告顯示，在目前國內(nèi)留存的3451家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)當(dāng)中，有1910家企業(yè)的銷售收入是小于1000萬元的，占比高達(dá)55.35%！

可以說，整體的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量雖多，但是大部分都不強(qiáng)，并且存在低層次的重復(fù)設(shè)計(jì)、“內(nèi)卷”現(xiàn)象。

特別是自2022年下半年以來，半導(dǎo)體市場進(jìn)入下行周期，疊加美國持續(xù)加碼的限制政策，以及國內(nèi)對(duì)于芯片設(shè)計(jì)業(yè)投資熱潮的消退，芯片設(shè)計(jì)業(yè)的“優(yōu)勝劣汰”開始加速。

有數(shù)據(jù)顯示，在2023年，中國已經(jīng)有1.09萬家芯片相關(guān)企業(yè)工商注銷、吊銷，同比增加了69.8%，比2022年的5746家增長89.7%；而同期新注冊(cè)6.57萬家芯片相關(guān)企業(yè)，僅同比增加了9.5%。

在2023年，還發(fā)生了數(shù)企備受關(guān)注的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)關(guān)閉事件。

比如，在2023年6月，OPPO關(guān)閉旗下芯片設(shè)計(jì)子公司哲庫科技；

2023年8月，魅族被曝解散了其AR芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)；

2023年8月，據(jù)全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)公開消息，存儲(chǔ)IDM廠商江蘇時(shí)代芯存半導(dǎo)體有限公司正式進(jìn)入破產(chǎn)清算程序；

2023年11月，TCL科技集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)子公司“摩星半導(dǎo)體”被曝“解散”。