馬克·古爾曼在最近的一篇時(shí)事通訊中透露，蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品，而此次M4系列芯片將專注于提高AI人工智能方面的性能。

古爾曼在報(bào)告中透露，蘋果第一批M4芯片“即將量產(chǎn)”。蘋果計(jì)劃從2024年底開始一直到2025年初發(fā)布全新的電腦產(chǎn)品，屆時(shí)整個(gè)Mac產(chǎn)品線都將迎來更新。

不出意外我們將會(huì)見到新的iMac、定位略低的14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16 英寸MacBook Pro以及Mac mini——他們將全部配備M4芯片。不過不排除蘋果改變計(jì)劃的可能。

此外，蘋果還計(jì)劃在2025年推出更多M4 Mac機(jī)型，包括2025年春季更新13英寸和15英寸MacBook Air，年中更新Mac Studio以及在2025年晚些時(shí)候更新Mac Pro。

2023年，蘋果在10月份一次性推出了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，因此我們可以大膽推斷，M4系列芯片也將在今年同一時(shí)間段推出。結(jié)合古爾曼給到的產(chǎn)品規(guī)劃，也基本可以印證M4 Mac 產(chǎn)品線的更新將會(huì)在“2024年底到2025年初上市”。

蘋果M4芯片預(yù)計(jì)至少有三個(gè)主要型號(hào)，入門級芯片的代號(hào)為Donan，中端芯片的代號(hào)為Brava，高端芯片則代號(hào)為Hidra。

Donan芯片將用于入門級MacBook Pro、MacBook Air機(jī)器和低端Mac mini，而Brava芯片將用于高端 MacBook Pro和高端Mac mini。

值得一提的是，頂級的Hidra芯片是為Mac Pro設(shè)計(jì)的，這表明它是一款“Ultra”或“Extreme”層芯片。

此外，蘋果還在測試不同配置的Mac Studio，一款采用尚未發(fā)布的M3芯片(或許是傳聞中的M3 Ultra)，另一款則使用了M4 Brava處理器的變體版本。

雖然Mac Pro仍然是蘋果公司電腦產(chǎn)品中銷量較低的型號(hào)，但它確實(shí)擁有一批忠實(shí)的粉絲。甚至有一些客戶抱怨蘋果內(nèi)部芯片的規(guī)格，因此蘋果計(jì)劃明年加強(qiáng)該設(shè)備的性能。

通常會(huì)選擇Mac Pro設(shè)備的用戶群體主要是那些對電腦性能有較高要求的專業(yè)人士，包括但不限于設(shè)計(jì)師、視頻剪輯師、程序員、科研工作者、音樂制作人以及三維動(dòng)畫和游戲開發(fā)者。

這些用戶群體通常需要運(yùn)行大型軟件、處理大量數(shù)據(jù)或進(jìn)行高強(qiáng)度的計(jì)算任務(wù)，Mac Pro憑借其出色的性能和穩(wěn)定性，能夠滿足這些專業(yè)需求。

根據(jù)爆料，M4版本Mac臺(tái)式機(jī)可以支持多達(dá)512GB統(tǒng)一內(nèi)存，在當(dāng)前192GB的基礎(chǔ)上進(jìn)行了大幅提升。M4芯片將采用與M3芯片相同的3nm工藝制造，但蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電可能會(huì)使用3nm工藝的改進(jìn)版本以提高性能和能效。蘋果還計(jì)劃添加一個(gè)經(jīng)過大幅改進(jìn)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，該引擎具有更多用于人工智能任務(wù)的核心數(shù)量。

從目前的情況來看，搭載AI功能的iOS 18將會(huì)在6月的WWDC大會(huì)上公布，iPhone 16系列應(yīng)該就可以嘗鮮了，預(yù)計(jì)接下來的MacOS和iPadOS也將逐漸增加AI功能。

而本次的WWDC勢必會(huì)講到很多有關(guān)蘋果AI的布局和研發(fā)進(jìn)程，因此本屆WWDC不容錯(cuò)過。

從蘋果最近的一系列動(dòng)作來說，未來蘋果想要實(shí)現(xiàn)的AI iPhone和AI Mac可能分為兩個(gè)部分，對于需要更高算力的任務(wù)以基于云端的AI大模型來解決，這里可能與谷歌Gemini或OpenAI進(jìn)行合作，而在本地則采用自研的小模型Apple GPT。

在M4系列芯片發(fā)布之后，搭載M4的Mac產(chǎn)品在AI算力方面勢必會(huì)有一個(gè)升級，蘋果的AI PC也十分令人期待。