當地時間4月9日，在谷歌舉行的“Cloud Next 2024”大會上，谷歌首度公開了其專為數據中心設計的首款自研Arm構架CPU——Axion。

早在2023年2月就有傳言稱，谷歌正在開發兩種不同的 Arm 服務器 CPU。

其中一款代號為“Maple”，基于 Marvell 的技術，并且可能基于命運多舛的“Triton”ThunderX3及其后繼產品 ThunderX4。

第二個項目代號為“Cypress”，由以色列的谷歌團隊設計。

據The next platform報道稱，Maple 和 Cypress 都是由 Uri Frank 領導研發的，Uri Frank 于 2021 年 3 月從英特爾加入谷歌，成為服務器芯片設計副總裁。

Frank 在英特爾工作了超過兩年半的時間，擔任工程和管理職務，最終負責許多個人電腦核心芯片的設計。

谷歌 Axion CPU使用的是Arm “Demeter” V2 內核，而不是Arm 在今年 2 月發布的“Poseidon”V3 或“Hermes”N3 內核。

谷歌機器學習、系統和云 AI 總經理 Amin Vahdat表示：“Axion 處理器將谷歌的芯片專業知識與 Arm 最高性能的 CPU 內核相結合，提供與當今云中最快的基于 Arm 的通用實例相比，這些實例的性能提高了 30%，與當前基于 X86 的同類實例相比，性能提高了 50%，能源效率提高了 60%。”

Google Cloud副總裁暨運算和機器學習基礎設施總經理Mark Lohmeyer表示：“Google Axion建立在開放基礎上，任何地方使用Arm構架的客戶都能輕松采用Axion CPU，無需重新構架或編寫應用程序。”

據谷歌云首席執行官托馬斯·庫里安（Thomas Kurian）介紹，Axion 芯片已經在谷歌內部投入生產（可能是有限的），支持 BigTable、Spanner、BigQuery、Blobstore、Pub/Sub、Google Earth Engine 和 YouTube 廣告平臺，今年晚些時候這些實例將在可供客戶在 Google Cloud 上直接租用。

另外，Google Cloud還在去年12月推出了下一代AI加速器TPU v5p，可以用于訓練一些規模最大、要求最高的生成式AI模型。

單一TPU v5p Pod包含了8,960個芯片，是TPU v4 Pod芯片數量2倍以上。

據介紹，Google Cloud不會對外銷售Axion CPU、TPU v5p等芯片，而是提供給企業客戶租用或運用在應用服務中。

需要指出的是，目前亞馬遜、微軟、阿里云、百度等眾多的云服務提供商都有依賴于英偉達、英特爾、AMD等芯片制造伙伴提供的芯片，但是他們也有自研的定制化Arm服務器芯片和AI加速芯片，以便更好的服務客戶，降低對于外部供應商的依賴，降低成本。