英特爾，開(kāi)始正面硬剛英偉達(dá)了。

就在深夜，英特爾CEO帕特·基辛格手舞足蹈地亮出了最新AI芯片——Gaudi 3：

他為什么開(kāi)心到現(xiàn)場(chǎng)直接蹦迪？

看下Gaudi 3的性能結(jié)果，就一目了然了：

訓(xùn)練大模型：比英偉達(dá)H100快40%

推理大模型：比英偉達(dá)H100快50%

不僅如此，雖然基辛格沒(méi)有在現(xiàn)場(chǎng)給出直接的數(shù)據(jù)，但他還表示：

Gaudi 3的性能將與英偉達(dá)H200相當(dāng)，在某些領(lǐng)域的性能甚至?xí)谩?/p>

如此直面對(duì)標(biāo)英偉達(dá)，到底效果如何，我們繼續(xù)往下看。

硬剛英偉達(dá)的Gaudi 3

英特爾表示，Gaudi 3已經(jīng)在Llama上做了測(cè)試，可以有效地訓(xùn)練或部署AI大模型，包括文生圖的Stable Diffusion和語(yǔ)音識(shí)別的Whisper等等。

在現(xiàn)場(chǎng)，基辛格也展示了集成最新英特爾芯片的AI PC，能夠快速處理的多項(xiàng)任務(wù)，例如快速處理郵件：

再如語(yǔ)音處理：

以及圖像渲染：

英特爾演示操作的同事還非常調(diào)皮地展示了用AI PC生成的卡通版基辛格：

據(jù)了解，Gaudi 3采用5納米工藝制造，與歷代Gaudi其它性能上的具體對(duì)比，如下表所示：

英特爾表示，Gaudi 3芯片將在今年的第三季度向客戶大規(guī)模提供，包括戴爾、惠普和超微電腦在內(nèi)的公司將使用該芯片。

至于具體的價(jià)格，目前英特爾方面還并未透露。

不過(guò)更令人意外的是，Gaudi 3還只是在這次英特爾Vision活動(dòng)中發(fā)布的產(chǎn)品之一。

Xeon，步入第六代

沒(méi)錯(cuò)，去年年底英特爾剛剛上市第五代Xeon，僅時(shí)隔數(shù)個(gè)月，第六代Xeon又來(lái)了！

（英特爾這次還真沒(méi)有擠牙膏）

在現(xiàn)場(chǎng)，基辛格還親切地叫它“l(fā)ittle baby”：

第六代Xeon包含兩種架構(gòu)，分別是Sierra Forest和Granite Rapids。

Sierra Forest基于英特爾更小、低功耗的E-cores，而Granite Rapids則由更大但性能更高的P-cores 組成。

基辛格在現(xiàn)場(chǎng)稱二者像雙胞胎：

更具體而言，Sierra Forest架構(gòu)的英特爾Xeon 6處理器，其機(jī)架密度提高2.7倍。

客戶能以近3:1的比例替換舊系統(tǒng)，大幅降低能耗，幫助其實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。

而Sierra Forest架構(gòu)的英特爾Xeon 6處理器包含了對(duì)MXFP4數(shù)據(jù)格式的軟件支持。

與使用FP16的第四代Xeon處理器相比，可將下一個(gè)token的延遲時(shí)間最多縮短6.5倍，能夠運(yùn)行700億參數(shù)的Llama-2模型。

至于英特爾Xeon 6處理大模型的速度到底有多快，基辛格做了更加直接的對(duì)比。

他將第四代、第五代和最新的第六代Xeon放到了一起，來(lái)了一個(gè)現(xiàn)場(chǎng)速度的大比拼。

從直觀的生成速度來(lái)看，第六代Xeon明顯要比“前任們”快上許多。

具體到精確的延時(shí)數(shù)值，第六代Xeon運(yùn)行Llama 2 70B只有82ms。

同等條件下，第六代Xeon與“前任們”的延時(shí)數(shù)值對(duì)比如下：

據(jù)了解，Sierra Forest架構(gòu)的第六代Xeon處理器將于今年第二季度推出。

網(wǎng)友揭秘英特爾“秘方”

這場(chǎng)硬剛英偉達(dá)的發(fā)布會(huì)，同樣也激起了不少網(wǎng)友們的熱議。

例如Gaudi 3封裝的一處細(xì)節(jié)，即使用HBM2e存儲(chǔ)芯片，有網(wǎng)友對(duì)此表示驚訝：

他們使用的是HBM2e，這是英偉達(dá)A100在2020年使用的。

而最先進(jìn)的HBM3e英特爾原本也計(jì)劃采用，但很可能因?yàn)楣?yīng)不足，這次沒(méi)能搶到足夠的訂單。

對(duì)此，這位網(wǎng)友進(jìn)一步表示：

這是英特爾的秘方之一。

他們總能靠舊技術(shù)趕上/超越新技術(shù)，直到當(dāng)前的技術(shù)在生產(chǎn)、獲取和集成上變得更容易。

實(shí)際上，制造優(yōu)勢(shì)也是英特爾在半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)之一，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的開(kāi)創(chuàng)者之一，英特爾幾乎擁有芯片產(chǎn)業(yè)的所有資源和要素能力。

但何時(shí)能夠和英偉達(dá)全面一較高下？這也是不少網(wǎng)友關(guān)注的問(wèn)題：

這次英特爾硬剛的是H100/H200，那什么時(shí)候可以對(duì)標(biāo)英偉達(dá)最新的“核彈”B200？

或許答案只有交給時(shí)間來(lái)回答。

但無(wú)論如何，英特爾此次的發(fā)布，確實(shí)是給AIGC時(shí)代的算力，多提供了一項(xiàng)“快好省”的選擇。

參考鏈接：

[1]https://www.anandtech.com/show/21342/intel-introduces-gaudi-3-accelerator-going-bigger-and-aiming-higher

[2]https://www.servethehome.com/intel-vision-2024-keynote-live-coverage/

[3]https://news.ycombinator.com/item?id=39981032