2023年Q4全球十大晶圓代工廠:中芯國際第五 合肥晶合重返第九
快科技3月13日消息,TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新報(bào)告顯示,2023年第四季度,全球前十大晶圓代工廠營收達(dá)到了304.9億美元,中芯國際位居第五,合肥晶合重返第九。
其中臺積電以61.2%的份額位居第一,季度營收達(dá)到了196.6億美元(約合1400億元人民幣),其中,7nm(含)以下制程營收占比67%。
隨著蘋果需求增長,臺積電3nm產(chǎn)能與投片逐季到位,后續(xù)先進(jìn)制程營收比重有望突破70%大關(guān)。
三星營收排名第二,環(huán)比減少1.9%至36.2億美元,雖然接到了部分智能手機(jī)新機(jī)零部件訂單,但多半都以28nm及以上成熟制程周邊IC為主。
格芯(GlobalFoundries)營收排名第三,得益于平均銷售單價(jià)提升,營收微增0.1%至18.5億美元。
聯(lián)電排名第四,受限于全球經(jīng)濟(jì)疲弱、客戶投片態(tài)度保守以及車用客戶進(jìn)入庫存修正,第四季度晶圓出貨下滑,影響營收季減4.1%。
中芯國際排名第五,2023年第四季度營收季增3.6%至16.8億美元,主要受惠于智能手機(jī)、PC等相關(guān)急單貢獻(xiàn),但是網(wǎng)絡(luò)通信、一般消費(fèi)性電子以及車用/工控業(yè)務(wù)下滑。
該機(jī)構(gòu)表示,第六至第十名最大變動有三:第一,力積電(PSMC)受惠于專用DRAM投片復(fù)蘇、智能手機(jī)零部件急單等貢獻(xiàn)營收,上升至第八名。
第二,合肥晶合集成(Nexchip)獲TDDI(顯示觸控集成驅(qū)動)急單,以及CIS圖像傳感器新品放量,重返前十大排行榜,位居第九名。
第三,世界先進(jìn)(VIS)受電視相關(guān)備貨放緩,車用/工控客戶啟動庫存修正影響,故下跌至第十名。
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