新年伊始，萬物更新。這個年過完后，手機市場又將迎來一波新的熱潮，這些重磅新機將陸續(xù)發(fā)布，包括小米14 Ultra、OPPO Find X7 Ultra衛(wèi)星通信版、榮耀Magic6 RSR、華為P70系列以及vivo X100 Pro+。最快的2月就會登場。

它們基本都是手機廠商的“集大成之作”，匯集了手機廠商們最新的黑科技，看點滿滿。年后大家又要大飽眼福了。

小米14 Ultra

近段時間網(wǎng)上關(guān)于小米14 Ultra的爆料有很多。消息稱該機可能會在本月底推出，全球發(fā)布時間預(yù)計為第二季度。此前，小米14 Ultra已經(jīng)出現(xiàn)在了新加坡的IMDA認證平臺上，型號名為“24030PN60G”。

小米13 Ultra

據(jù)爆料，小米14 Ultra“幾乎是一款推倒重做的產(chǎn)品”，影像和科技配置都拉滿了。采用了全新徠卡光學(xué)全焦段四攝方案，并且在徠卡上還有意想不到的絕活；科技更是把衛(wèi)星通訊玩出了新花樣，首次在新機落地了一堆通信、材料、電池等全新自研成果。

該博主粗略算了一下，小米14 Ultra這一套BOM成本漲了超過700多元，“必漲價”。小米內(nèi)部對小米14 Ultra也是信心十足，現(xiàn)在已經(jīng)開始量產(chǎn)，而且同期備貨量翻了一倍多，發(fā)布時間也比預(yù)期早很多。

相關(guān)爆料

據(jù)悉，小米14 Ultra一定程度上延續(xù)了小米14 Pro的外觀設(shè)計，正面將采用全等深微曲屏，分辨率為2K，采用中置挖孔設(shè)計。硬件上可能搭載驍龍8 Gen3移動平臺“超頻版”，采用臺積電N4P工藝，擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計。

此前，有消息稱，小米14 Ultra的充電適配器和影像手柄已經(jīng)獲得3C認證。不難猜測，該機應(yīng)該會帶來更多玩法。

OPPO Find X7 Ultra衛(wèi)星通信版

在今年1月的發(fā)布會上，OPPO為我們帶來了Find X7系列手機，包括標(biāo)準(zhǔn)版、Ultra版以及衛(wèi)星通信版。不過，OPPO Find X7 Ultra衛(wèi)星通信版要等到3月份才會正式發(fā)售。

OPPO Find X7系列

據(jù)悉，OPPO Find X7 Ultra衛(wèi)星通信版首次實現(xiàn)了“聽筒”和“免提”雙模衛(wèi)星通話，是一款真正的“衛(wèi)星手機”。作為參考，以往手機的衛(wèi)星通話功能，出于信號穩(wěn)定方面的考慮，只提供免提通話功能，避免人體對衛(wèi)星信號的影響，使用時更像是對講機的使用方式。Find X7 Ultra衛(wèi)星通信版，則能通過聽筒進行衛(wèi)星通話使用，就如同手機正常打電話，使用起來會讓人更為從容。

OPPO Find X7 Ultra衛(wèi)星通信版

目前，OPPO Find X7 Ultra衛(wèi)星通信版已經(jīng)通過藍牙認證，將提供1TB大內(nèi)存版本。配置上，該機的配置與Find X7 Ultra基本一致。

榮耀Magic6 RSR

此前，榮耀官宣和跑車品牌保時捷合作，為大家?guī)砹薓agic6系列和Magic V2 RSR保時捷設(shè)計等旗艦新機，但傳說中的Magic6保時捷版卻沒有如期而至。據(jù)悉，這是因為Magic6 RSR還有“王炸”，新機預(yù)計將在3月份發(fā)布。

據(jù)數(shù)碼博主爆料，榮耀Magic6 RSR保時捷設(shè)計將會帶來更多自研科技。在搭載驍龍8 Gen3移動平臺、自研射頻增強芯片C1、能效增強芯片E1三款芯片的基礎(chǔ)上，還將搭載一顆重量級的自研V1芯片，成為四芯旗艦，意味著綜合使用體驗肯定會強于Pro版。

據(jù)了解，榮耀自研芯片C1主要的用途是增強通信體驗，自研芯片E1主要的用途是提升續(xù)航體驗，自研芯片V1則將進一步提升Magic6 RSR在影像方面的使用體驗。此外，榮耀Magic6 RSR還會搭載堆料規(guī)格更高的OV50K主攝像頭，擁有堪稱目前行業(yè)動態(tài)范圍最高的CIS，支持可變光圈，拍攝能力進一步增強。

外觀方面，榮耀Magic6 RSR將帶來融入頂級超跑基因的外觀設(shè)計，采用居中超大圓環(huán)模組，搭配陶瓷質(zhì)感和超跑條紋，顏值和質(zhì)感都非常出眾。

據(jù)悉，榮耀Magic6 RSR在處理器、屏幕、電池、充電等方面的參數(shù)與Magic6 Pro基本相同，它們主要的區(qū)別會集中在外觀、影像和存儲等方面，這款RSR機型主打差異化體驗，預(yù)計售價不會低于9999元，適合各界精英人士入手。

華為P70系列

按照慣例，華為會在今年春季發(fā)布華為P70系列新機。據(jù)悉，包括P70、P70 Pro及P70 Art三款新機。三款手機采用了全新的外觀設(shè)計，后置三角形攝像頭模組，讓人眼前一亮，辨識度拉滿。P70 Art還可能采用雙拼設(shè)計，給人以獨特的視覺感受。

華為P70渲染圖

大家關(guān)注的處理器方面，有博主稱“華為P70已經(jīng)測試麒麟9010了”。據(jù)悉，麒麟9010芯片實測跑分達到了驍龍8 Gen2的水平。不過也有消息顯示，華為P70標(biāo)準(zhǔn)版將搭載麒麟9000S芯片，大杯、超大杯則有望搭載麒麟9000S超頻版，性能更加出色。

不管搭載哪款芯片，可以預(yù)料的是今年華為P70系列的銷量都會大漲。分析師預(yù)測，得益于麒麟芯片時隔多年的回歸、華為在高端市場的品牌影響力和用戶忠誠度，華為P70系列的出貨量有望在2024年暴增230%，達到1300萬-1500萬臺。即便是需求放緩，P70系列的出貨量也有望增長150%，達到1000萬部-1200萬部。

其他方面，據(jù)悉，華為P70系列三攝均采用大底方案。P70的主攝是豪威OV50H，P70 Pro/Art的主攝是索尼IMX989。還有“獨家打磨”的4倍潛望長焦鏡頭。屏幕方面，華為P70系列可能會混用京東方、華星、維信諾、天馬四家國產(chǎn)屏，配備1.5K新微曲護眼屏，支持衛(wèi)星通訊。

華為P70系列可能會在三月底四月初發(fā)布。

vivo X100 Pro+

2023年11月，vivo舉辦發(fā)布會，帶來了X100、X100 Pro兩款新機，但是沒有X100 Pro+。消息稱，vivo X100 Pro+會在4月下旬左右發(fā)布。

vivo X100系列

爆料稱，vivo X100 Pro+將會是一款“真水桶”旗艦，影像系統(tǒng)尤其是長焦攝像頭，會在X100 Pro的基礎(chǔ)上再進一步。據(jù)悉，vivo X100 Pro+后置三攝像頭，包括一顆5000萬像素廣角主攝、一顆5000萬像素超廣角鏡頭和一顆2億像素潛望長焦鏡頭。影像配置在當(dāng)前智能手機市場中屬于頂尖的存在，尤其是那顆2億像素的潛望長焦，更是將手機的遠攝能力提升到了一個全新的層次。

其他配置上，vivo X100 Pro+將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，并搭載自研V3芯片；采用三星2K E7居中打孔AMOLED曲面屏，支持1-120Hz LTPO刷新率、1440Hz高頻PWM調(diào)光；內(nèi)置5400mAh大電池，支持100W有線充電和50W無線充電。

此外，當(dāng)下的流行的微星通信功能也沒有落下。據(jù)悉，vivo X100 Pro+衛(wèi)星通信功能是基于紫光展銳V8821衛(wèi)星通信SoC芯片實現(xiàn)的，能夠?qū)崿F(xiàn)雙向文字、圖片、語音、視頻等衛(wèi)星消息傳輸。

寫在最后

除了這些重磅新機，其他手機廠商也在積極準(zhǔn)備自己的新品發(fā)布會。市場上的競爭將更加激烈，消費者們可以期待更多選擇和更好的產(chǎn)品。讓我們一起期待這些新機的到來，享受科技帶來的便利和樂趣。