臺積電3nm打造!天璣9400參數出爐:新一代全大核超越高通
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-02-02 00:06人閱讀
快科技2月2日消息,根據安兔兔最新的性能排行,天璣9300憑借著超大核架構等方面優勢,以220萬分的成績霸榜旗艦性能,成為安卓第一。
按照慣例,天璣9400將會在今年下半年登場,最新的規格已經曝光。
據博主數碼閑聊站爆料,天璣9400目前測試的樣片是1*X5迭代超大核+3*X4超大核架構,相比9300升級了一顆X5超大核,極限性能會更強。
同時,天璣9400還會采用第二代臺積電3nm工藝制程,能帶來更強的表現。
據悉,臺積電第一代3nm工藝是N3B,目前是蘋果A17 Pro、M3系列芯片獨占。
臺積電第二代3nm工藝是N3E,N3E預計將比N3B應用更廣泛,而且良率更高,成本更低。
除了前面提到的聯發科天璣9400芯片外,高通驍龍8 Gen4、A18系列芯片都將會采用N3E工藝。
爆料提到首發機型還是老隊友,也就是首發了天璣9300的vivo,按產品規劃來推測,天璣9400將由X系列迭代機型首發。
需要注意的是,該系列目前序號已經到X100,下一代命名不知是否會改成vivo X200,以此類推下去。
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