快科技1月15日消息，近日海通國際技術分析師Jeff Pu公開了對iPhone 16系列的多方面預測，其中提到蘋果會對基帶進行差異化配置。

兩款iPhone 16 Pro將配備高通驍龍X75基帶芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus將保留iPhone 15系列機型中配備的驍龍X70基帶芯片。

驍龍X75是驍龍最新一代5G基帶，實現了高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創造Sub-6GHz頻段全球最快5G傳輸速度紀錄。

除了在峰值速率上的提升外，驍龍X75還支持第二代高通DSDA技術，在實現雙卡雙通的基礎上，進一步支持雙數據連接，為終端設備解鎖了更多雙卡使用場景。

此外，驍龍X75還首次支持5G-Advanced，5G-A，又稱5.5G，全稱為“5G-Advanced”，是進階版5G，相比5G，5.5G更快，支持更多頻段，更加自動化、智能化。

目前華為和國內運營商都在大力推進5.5G技術，會帶來10倍的網絡性能提升，可實現下行萬兆、上行千兆的峰值能力。