快科技1月15日消息，據國內媒體報道稱，《科技日報》原總編輯劉亞東接受媒體采訪時表示，芯片制造之難，難過造原子彈，對于中國半導體而言，不應盲目樂觀。

芯片的產業鏈很長，大致可以分成芯片的設計、制造以及封裝測試這三大塊。

在劉亞東看來，華為海思僅僅是做芯片設計，他們也不完全是國產化、本地化的設計，比如說他還要用到英國阿姆公司的ARM架構，另外所用的開發平臺也是美國的EDA。總的來講我們雖然取得一些進展，這也是一個全球合作、國際分工的產物。

在芯片整個產業鏈中，現在中國做得最好的是中低端的封測環節，但是最高端的封測技術，依然在美國。

從事芯片設計的企業有很多，我們國內做得最好是華為海思。他們現在可以設計5納米制程的芯片，跟國際先進水平相比差距不大，粗略估計也就是三五年的差距。

劉亞東重申，設計領域像華為海思應該說這些年做得不錯。但從設計的角度講，幾大塊，比如在隨機存儲器這種芯片領域里，我們的差距是比較大的。

從難度上來講，造原子彈和造芯片完全不可同日而語。原子彈的技術門檻并不是很高，造原子彈拼的是資源、資金和意志，不是拼技術，跟半導體芯片完全是兩回事。

此外，劉亞東也是重申，任何一個國家都不可能建立起一個完全本地化的半導體產業鏈，自主創新絕不是閉門造車。自主創新是要體現自己的意圖和意志，但同時也要積極地參與國際分工與合作，融入全球價值鏈。