蘇媽給力!AMD Zen 6首曝光:采用帶寬更高的2.5D互連技術 性能更強
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-01-07 00:27人閱讀
快科技1月6日消息,AMD下一代Zen 6也在準備中,而從最新曝光的消息看,其內部是以"Medusa"(美杜莎)為代號。
爆料中提到,AMD的Zen 6消費級CPU似乎還將采用基于2.5D chiplet設計的全新互連技術(性能大幅提高)。據說這種設計可以實現更高的芯片到芯片帶寬,這樣Zen 6 CCD就可以通過每個CCD以及IOD進行更快的通信。
消息中還提到,Ryzen Zen 6臺式機將不會在IOD上堆疊 CCD,因為這種設計的成本較高。
AMD今后可能會嘗試這些設計,就像Ryzen 5000芯片上的3D V-Cache堆疊一樣,并在Ryzen 7000 SKU上進一步成熟。
根據之前的信息,AMD Zen 6內核架構代號為"Morpheus",將于2025-2026年推出。
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