快科技1月6日消息，AMD下一代Zen 6也在準備中，而從最新曝光的消息看，其內部是以"Medusa"（美杜莎）為代號。

爆料中提到，AMD的Zen 6消費級CPU似乎還將采用基于2.5D chiplet設計的全新互連技術（性能大幅提高）。據說這種設計可以實現更高的芯片到芯片帶寬，這樣Zen 6 CCD就可以通過每個CCD以及IOD進行更快的通信。

消息中還提到，Ryzen Zen 6臺式機將不會在IOD上堆疊 CCD，因為這種設計的成本較高。

AMD今后可能會嘗試這些設計，就像Ryzen 5000芯片上的3D V-Cache堆疊一樣，并在Ryzen 7000 SKU上進一步成熟。

根據之前的信息，AMD Zen 6內核架構代號為"Morpheus"，將于2025-2026年推出。