財聯社12月25日訊（編輯 周子意）在上周六（12月23日）播出的一段采訪中，蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji和硬件工程高級副總裁John Ternus談及了蘋果的芯片業務，稱將關鍵芯片技術引入內部是蘋果20年來最大的變化。

（注：左邊是硬件工程高級副總裁John Ternus，右邊是硬件技術高級副總裁Johny Srouji）

在談到將芯片和組件的設計引入內部時，Ternus首先談到了蘋果在過去是如何在其產品中“使用其他公司的技術”，以及蘋果是如何“圍繞這些技術構建產品”的。

他指出，盡管蘋果擁有優秀的產品設計團隊，但他們“受到可用技術的限制”。

Ternus認為，在過去20年里，蘋果產品中最大的變化之一就是將芯片和組件的設計引入內部，最重要的是我們自己的芯片。

Srouji補充道，硬件團隊、芯片設計團隊以及軟件團隊之間的結合形成了一種獨特的工作關系，讓蘋果能夠及時構建“完全針對產品優化的集成產品”。

當被問及典型的蘋果用戶是否知道芯片來自哪里，以及他們是否關心這些芯片時，Srouji稱，“他們知道，我相信他們真的關心。我們不是一家芯片公司，但我們擁有一支我自認為是一流的、世界級的芯片團隊。”

多元化

隨著蘋果產品中3納米芯片的引入，有關產能的問題被提了出來。

Srouji稱，這實際上是代工廠的問題。在提到與芯片合作伙伴臺積電的合作時，Srouji表示，“我們相信他們有規模和能力來應對我們的產量。

Srouji承認蘋果的大部分內部芯片都依賴于臺積電，同時他也指出，“蘋果一直希望擁有多元化的供應，包含了亞洲，歐洲和美國，這就是為什么我認為臺積電在亞利桑那州建造晶圓廠是偉大的一步。”

“我們一直希望為最好的產品提供和制造世界上最好的芯片，這是我們的目標。”這意味著蘋果需要最好的工具和技術，以及一個目標一致、可靠、能夠滿足蘋果需求的合作伙伴。