快科技12月24日消息，知名市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布了2023年第三季度全球智能手機(jī) AP（應(yīng)用處理器）出貨量份額及銷售收入份額。

其中，在智能手機(jī)處理器銷售收入方面，華為海思以3%份額，重回全球前五。

從第三季度的銷售份額來看，高通依然以40%的份額排名第一。由于中國眾多手機(jī)廠商的高端機(jī)型大多采用了驍龍8 Gen 2，推動(dòng)了該品牌的增長。

蘋果排名第二，收入份額為31%。iPhone 15系列首發(fā)采用了3nm的A17 pro處理器，成本大幅增加，推動(dòng)其銷售份額環(huán)比增長了23%。

出貨量排名第一的聯(lián)發(fā)科，銷售份額當(dāng)中的占比僅15%，位居第三。三星則以7%的市場份額，排名第四。

華為海思在三季度首次重回第五，奪回了3%的市場份額。這主要是得益于三季度搭載華為自研的麒麟芯片的Mate 60系列的熱銷。

目前，華為Mate 60系列、Mate X5以及華為MatePad Pro 13.2英寸均已搭載麒麟9000S麒麟處理器。

不出意外的話，接下來的nova系列、暢享系列等中低端機(jī)型，也將逐步向新麒麟切換。

此前，韓媒The Elec最新報(bào)道，由于Mate 60系列的強(qiáng)勁需求，華為將明年智能手機(jī)出貨量目標(biāo)定為1億部，這一數(shù)字比之前機(jī)構(gòu)預(yù)測的高出40%。

這也意味著，明年華為對(duì)麒麟芯片的需求量會(huì)相當(dāng)大。

毫無疑問，這將進(jìn)一步推升華為海思麒麟芯片的在整個(gè)移動(dòng)市場的占有率。