快科技12月24日消息，近日，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第3季度全球晶圓代工報告，臺積電一家獨大占據(jù)了近6成的市場份額。

報告顯示，2023年第3季度，全球晶圓代工行業(yè)市場份額呈現(xiàn)出明顯的等級，得益于N3工藝的產(chǎn)能提升和智能手機需求增長，臺積電以59%的市場份額占據(jù)了主導(dǎo)地位。

該機構(gòu)表示，臺積電的顯著領(lǐng)先，凸顯了其技術(shù)實力和市場領(lǐng)導(dǎo)地位，為該行業(yè)在2023年第3季度的發(fā)展軌跡定下了基調(diào)

排在第2的則是三星，占據(jù)了13%的份額；聯(lián)電、GlobalFoundries和中芯國際的市場份額相近，各占6%左右。

按照技術(shù)節(jié)點來看的話，在2023年第3季度，市場以5nm/4nm細分市場為主導(dǎo)，占據(jù)了23%的份額，主要是由于人工智能和iPhone等的需求。

7nm和6nm工藝的市場份額保持穩(wěn)定，顯示出智能手機市場訂單復(fù)蘇的早期跡象；而65nm和55nm則因汽車應(yīng)用需求下降而出現(xiàn)下滑。