快科技12月16日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科天璣9400移動平臺延續(xù)了天璣9300的全大核架構(gòu)設(shè)計方案，首次采用臺積電3nm工藝，目標(biāo)性能是超越對手高通驍龍8 Gen4，小米、OPPO、vivo等品牌將會使用這顆芯片。

作為聯(lián)發(fā)科第一款3nm手機(jī)芯片，天璣9400使用的是臺積電N3E工藝，高通驍龍8 Gen4也是采用了N3E，而已經(jīng)量產(chǎn)上市的蘋果A17 Pro使用的是臺積電N3B。

業(yè)內(nèi)人士指出，臺積電N3B的良率和金屬堆疊性能很差，基于這些原因，N3B不會成為臺積電的主要節(jié)點，相比之下，N3E將使用更少的EUV光刻層，從25層縮減到21層，投產(chǎn)難度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶體管密度會降低。

除了采用3nm工藝，聯(lián)發(fā)科天璣9400疑似采用自研架構(gòu)方案，不會使用Arm Cortex X5。

目前天璣9300已在多核成績上反超了驍龍8 Gen3和蘋果A17 Pro，明年登場的天璣9400值得期待。