快科技12月12日消息，據(jù)媒體報道，臺積電即將敲定其未來3nm和2nm制程客戶，除了蘋果之外，AMD、英偉達、博通、聯(lián)發(fā)科和高通也是其3nm和2nm芯片的客戶。

報道稱，2024年臺積電3nm芯片的產(chǎn)量將逐季增長，而到2025年，臺積電將開始正式生產(chǎn)2nm芯片。

并且由于工藝技術(shù)難度增加，以及臺積電包括后端先進封裝在內(nèi)的一站式服務，其3nm和2nm工藝主要客戶不太可能在2027年之前轉(zhuǎn)移訂單或減少產(chǎn)量。

不過由于臺積電的CoWoS產(chǎn)能供不應求，三星也正在努力獲得英偉達等的先進封裝訂單，以及7nm以下工藝訂單。

但英偉達的2024年路線圖表明，其仍在努力從臺積電獲得CoWoS產(chǎn)能，并沒有計劃將訂單轉(zhuǎn)移給三星，英偉達與三星的合作重點仍是存儲芯片，并且還未確定是否引入英特爾。

此前英偉達CEO黃仁勛，以及AMD、高通和聯(lián)發(fā)科的高管均表示，有可能與其他晶圓代工廠進行合作，但其首要目標仍是與臺積電談判價格。