快科技11月17日消息，今天下午高通召開發布會，正式推出了新一代7系芯片——驍龍7 Gen3。

官方中文命名為“第三代驍龍7”，與8系最新產品保持一致。

目前，驍龍7系的產品規劃也已經形成陣列，組成了中杯、大杯、超大杯的組合：驍龍7s主打均衡能效、驍龍7主打進階體驗、驍龍7+主打杰出性能。

采用了先進的臺積電4nm制程工藝，CPU為4大4小設計，由1個2.63 GHz核心、3個2.40 GHz核心和2個1.80 GHz核心組成，性能相比第一代驍龍7提升15%。

GPU為Adreno 720，官方稱性能提升50%。

在性能提升的同時，SoC整體功耗降低20%。

最重要的是，這次的第三代驍龍7是在性能、影像、AI等各方面帶來了全方位提升，讓手機的整體體驗躍升一個臺階。

AI每瓦特性能提升60%、人臉檢測準確率提升15%，支持傳感器中樞，還配備了看齊8系的三ISP設計，影像大幅加強，并且支持AI像素重排、AI降噪、4K計算HDR拍攝等。

此外還支持杜比視界、超分、空間音頻等。

基帶部分配備了驍龍X63，支持雙卡雙通，最大下載5Gbps，支持5G毫米波。