作為中國IC設計產業一年一度的盛會，第29屆中國集成電路設計業2023年會(ICCAD)在廣州舉辦，300多家企業、4000多位業界人士參會。

作為中國一站式高端IP和芯片定制領軍企業，芯動科技帶來了高端SoC IP三件套，包括高端DDR系列(HBM3E/2E & LPDDR5X/5 & DDR6X/6)、UCIe & HiPi Chiplet系列、高速SerDes(PCIe 6/5)。

在大會現場，芯動科技展示了多款高速接口IP、芯片定制實物，包括HBM3E(8.4Gbps)/HBM2E Combo IP、UCIe & Hipi Chiplet、GDDR6X(24Gbps)/GDDR6 Combo IP、LPDDR5X(10Gbps)/LPDDR5 Combo IP、DDR5/DDR4 Combo IP、32/56/112G SerDes(PCIe 6/5/4)等等。

同時，芯動科技還展出了采用全套自主IP的風華系列GPU、USB 3.0 HUB、PCIe 5.0 Retimer、HD-ISP等全國產定制芯片產品。

其中，HBM3E/2E、UCIe Chiplet、USB 3.0 HUB等創新產品是首次集體亮相。

HBM3E/2E Combo IP是國內唯一經過硅驗證的HBM3E IP，也是全球唯一HBM3E/2E兼容的IP，提供PHY物理層、Contrller控制器、2.5D集成整體解決方案，經過了充分的硅驗證和量產上市。

以上IP同時覆蓋了全球各大代工廠的55nm到3nm主流工藝，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先進FinFET工藝，均已流片驗證，有豐富的流片量產紀錄，已經積累了200多次先進工藝流片、數十億顆芯片定制經驗。

芯動科技已連續多年在中國高速接口IP領域市場份額第一，是國內對高速接口IP覆蓋最全的公司，也是全球對DDR接口技術覆蓋最全的IP公司。