據臺媒報道，目前成熟制程晶圓代工業者正面臨60%產能利用率的保衛戰。有傳聞稱，聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠為了提升產能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圓代工報價，降價幅度高達兩位數百分比，部分項目客戶降幅更是高達15%至20%，希望以降價來換取訂單量，這樣的降價幅度也是疫情后最大的降幅。

有芯片設計業者私下透露，晶圓代工業者告知，成熟制程生意不好，產能利用率持續降低，為了確保產能利用率與市占率，維持一定的生產經濟規模，“降價是不得已的動作”。

報道稱，此次降價，將導致晶圓代工成熟制程價格下探疫情后的新低點，牽動相關業者毛利率與獲利走勢。

業界人士透露，臺面上僅臺積電價格仍堅挺，其他廠商幾乎無一幸免。

業界指出，即便近期PC、智能手機市場出現回暖跡象，客戶端考察通貨膨脹等外在變因仍大，尤其過去一年幾乎都在清庫存，業者驚魂未定，深怕再度陷入庫存去化泥潭，因此當下投片策略依舊保守，目前僅恢復疫情前下單力度約三、四成，逼得晶圓代工廠急了，因而加大降價力度，避免訂單流失到愿意降價的同業手中，導致產能利用率更差。

據了解，目前消費類客戶投片需求低，專攻8英寸晶圓代工的成熟制程廠商受到的影響最大，主要是因為整合元件廠（IDM）及IC設計廠此前大量重復下單，導致電源管理IC、驅動IC及微控制器（MCU）等芯片庫存水位仍有待去化，且部分產品更已經轉投12英寸，讓8英寸晶圓代工廠產能利用率近期一直維持在低水位。

業界指出，臺積電有先進制程撐腰，可以和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工價并未如其他相關業者大幅上漲，客戶目前仍可接受臺積電的策略，讓臺積電成熟制程價格相對有支撐。

聯電

10月25日，聯電公布的財報顯示，2023年三季度，合并營收為新臺幣570.7億元，較第二季（新臺幣563億元）環比增長1.4%，與2022年第三季（新臺幣753.9億元）同比減少24.3%。第三季毛利率為35.9%，凈利為新臺幣159.7億元。

聯電預計，四季度季產能利用率恐將由上季的67%降為60%至63%，為近年單季低點。

受產能利用率持續修正影響，毛利率將由上季的35.9%下滑到31%至33%，退回2021年疫情爆發初期水準。

對此于降價議題，聯電回應稱，如日前法說會所言，8英寸晶圓代工確實會有明顯降幅，12英寸則沒有調整。

供應鏈透露，聯電為鞏固客戶下單動能，本季傳出已先祭出對大客戶價格折讓5%，考察明年首季需求續淡，為吸引客戶加大投片力度，將擴大報價降幅至兩位數百分比。

世界先進

11月7日，世界先進公布了第三季度財報。該季度合并營收新臺幣105.57億元，環比增長7.1%，稅后凈利潤新臺幣16.23億元，每股收益為新臺幣0.98元。

世界先進總經理尉濟時在法說會上表示，原本資本支出為新臺幣100億元，這次降低新臺幣10億，主要是半導體庫存調整與步入淡季，會持續審慎評價產能擴充，預期第四季產能利用率季減中個位數，為55-60%之間。

供應鏈透露的信息顯示，世界先進下半年報價降幅可望達5%，投片量大的客戶甚至有望拿到10%折讓空間，明年首季再降個位數至兩位數百分比。世界

先進高層先前在法說會上已提到，為應對價格競爭嚴峻形勢，短期會彈性調整。

力積電

10月19日，力積電公布的三季度財報顯示，受產能利用率與銷售單價雙雙下滑影響，三季度主營業務虧損擴大至新臺幣14.08億元，稅后凈利潤也轉為凈虧損新臺幣3.34億元。

力積電總經理謝再居透露，第三季市況仍有逆風，為維持競爭力，力積電已經對客戶降價約4%至5%。

據悉，力積電第三季產能利用率僅在60%上下，毛利率也受產能閑置損失沖擊，已經降到了9.2%。

不過，謝再居強調，目前已經感覺到供應鏈降至合理水位，包含手機驅動IC、監視器CIS元件等都出現市場需求，能見度可望放眼到一個季度左右水準，因此看好力積電第四季營運將可望向上成長中個位數左右水準。

《經濟日報》稱，接下來，為了提升產能利用率，力積電也將擴大降價措施。

中芯國際

11月19日，中芯國際公布的財報顯示，其第三季度營收117.80億元，同比下滑10.56%，環比增長6.03%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為6.78億元，同比下滑78.41%，環比下滑51.81%。

中芯國際表示，三季度營收環比增長主要得益于公司整體出貨量環比增長了9.5%。

但是，由于作為分母的總產能增至79.6萬片，平均產能利用率下降了1.2個百分點，為77.1%。

三季度凈利潤的同比大幅下滑，主要是由于晶圓銷售量同比減少及產能利用率下降所致。

華虹半導體

11月19日，華虹半導體公布的財報顯示，其三季度銷售收入5.685億美元，同比下降9.7%，環比下降10.0%；毛利率16.1%，同比下降21.1個百分點，環比下降11.6個百分點；

母公司擁有人應占溢利1390萬美元，與上年同期1.039億美元相比大跌86.6%，與上季度7850萬美元相比大跌82.3%。

產能利用率方面，第三季華虹半導體的產能利用率為86.8%，遠低于去年同期的110.8%，也低于二季度的102.7%。

四季度將是低點

近日集邦咨詢公布的各大廠商8吋晶圓代工產能利用率預測數據也顯示，自2022年以來，8英寸晶圓代工的產能利用率持續下滑，預計到2023年四季度將是一個最低點，包括臺積電在內的大多數廠商的8吋晶圓代工產能利用率都將跌破了60%，僅華虹維持在了比較高的78%的水平，中芯國際也有65%。

顯然，雖然四季度中芯國際和華虹的8吋晶圓代工產能會繼續降低，但仍然能夠維持在相對較高的65%-78%左右，這也使得他們可能將無需通過進一步大幅降價來維持產能利用率。

這也得益于國內客戶開始更多轉向利用國內代工產能的轉變。這一點從中芯國際和華虹半導體銷售收入來源于中國大陸的占比（分別為84.0%和77.5%）持續提升可以看出。

不過，需要注意的是，隨著臺系成熟制程晶圓廠相繼大幅降價，勢必會對于中芯國際和華虹半導體的成熟制程接單帶來一定的競爭壓力，因此并不能排除接下來跟進進行小幅降價的可能。

另外，隨著明年市場的逐步回暖以及晶圓代工廠對于成熟制程的降價策略，集邦咨詢預計2024年8吋晶圓代工的產能利用率將會持續攀升，到2024年底，大多數的晶圓代工廠的8吋產能利用率都將達到60%以上（提升5到10個百分點），臺積電和中芯國際將達到70%以上，華虹將達到90%。