快科技10月31日消息，北京時間今早8點，蘋果舉行“史上最短”發(fā)布會，30分鐘就將新款MacBook Pro、iMac和全新M3系列芯片一口氣發(fā)完。

今年的M3系列芯片共有M3、M3 Pro和M3 Max三款，均采用3nm工藝。

蘋果表示，M3系列芯片實現(xiàn)了蘋果芯片圖形處理器架構迄今最大的性能飛躍，堪稱性能怪獸。

蘋果稱，搭載M3 Max的MacBook Pro比搭載最快Intel芯片的MacBook Pro性能提升最高達11倍。

據(jù)悉，蘋果所說的“最快Intel芯片機型”是指前代16英寸MacBook Pro。

該筆記本搭載2.4GHz 8核Intel酷睿i9處理器、配備Radeon Pro 5600M顯卡、64GB RAM和8TB SSD。

另外，相比前代，M3 Max版的MacBook Pro電池續(xù)航時間也大幅增加最多11小時。

值得一提的是，M3 Max芯片中的晶體管數(shù)量增加到920億個，40核圖形處理器比M1 Max速度最快達50%。

16核CPU搭載12個性能核心和4個能效核心，速度比M1 Max提升高達80%。