盧偉冰今年最后一個(gè)大招!Redmi K70 Pro關(guān)鍵參數(shù)曝光
來(lái)源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2023-10-10 15:51人閱讀
快科技10月10日消息,在Redmi Note 13系列發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)盧偉冰就暗示,Redmi K70系列會(huì)在今年年底登場(chǎng),這將是Redmi今年最后一場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)。
博主數(shù)碼閑聊站透露,Redmi K70系列包含K70和K70 Pro至少兩款機(jī)型,全系采用2K新基材直屏,后置主攝是5000萬(wàn)像素,同時(shí)配備了長(zhǎng)焦鏡頭以及金屬中框,電池容量是5000mAh起步,最高支持IP68級(jí)防塵防水。
更重要的是,Redmi K70系列均去掉了屏幕塑料支架,屏幕邊框會(huì)進(jìn)一步收窄,正面視覺(jué)觀感、質(zhì)感相比K60會(huì)有明顯提升。
值得注意的是,Redmi K70 Pro將首批搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái),這將是性能最強(qiáng)悍的Redmi旗艦手機(jī)。
按照Redmi極致性價(jià)比的策略,Redmi K70、K70 Pro將會(huì)是盧偉冰打造的新一代“旗艦焊門員”。
新品最快會(huì)在11月底登場(chǎng)。
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