NVIDIA H100、A100無疑是當(dāng)下最火爆的產(chǎn)品，做AI的大企業(yè)幾乎都離不開，直接導(dǎo)致價(jià)格狂飆，比如H100現(xiàn)在國外已經(jīng)要4.5萬美元，國內(nèi)也超過了30萬元。

但是別嫌貴，有錢你也不一定買得到。

臺(tái)積電董事長劉德音透露，AI芯片其實(shí)并不短缺，問題是臺(tái)積電的CoWoS封裝產(chǎn)能短缺，無法100％滿足客戶，目前只能盡力做到大約80％。

臺(tái)積電正在積極擴(kuò)充CoWoS封裝產(chǎn)能，但是劉德音估計(jì)需要大約一年半的時(shí)間，才能完全夠用。

畢竟，除了NVIDIA的產(chǎn)品，臺(tái)積電還在生產(chǎn)其他很多客戶的AI產(chǎn)品，比如AMD Instinct GPU加速卡，比如AWS Trainium/Inferentia、Google TPU，比如d-Matrix、Tenstorrent等企業(yè)的的FPGA、ASIC方案。

CoWoS也就是Chip-On-Wafer-On-Substrate，臺(tái)積電獨(dú)有的一種2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)，可以分為CoW、WoS兩部分，其中CoW就是將芯片堆疊在晶圓上，WoS則是將芯片堆疊在基板上，CoWoS就是綜合起來，將芯片先后堆在晶圓、基板之上，可以減少芯片占用空間，提高性能和能效，降低功耗和成本。

有消息稱，臺(tái)積電計(jì)劃在今年底將CoWoS晶圓的月產(chǎn)能從8000片增加到11000片，到明年底再增加到14500-16600片左右。

還有傳聞稱，NVIDIA已經(jīng)預(yù)定了臺(tái)積電CoWoS封裝產(chǎn)能未來一年的40％，但依然不夠。