據報道，蘋果目前正投入大量資源研發5G基帶芯片，并且有望在明年提前實裝至iPhone產品上，要比此前預測時間更早。在剛剛結束的MWC世界移動通信大會上，高通CEO就曾表示，明年蘋果將推出自研基帶芯片。

有關蘋果自研5G基帶芯片的消息此前一直傳的沸沸揚揚，但截止去年發布的iPhone 14系列中，蘋果依然沒有用上自研的基帶芯片。同時也傳出消息稱，今年的iPhone 15系列仍將采用高通基帶，具體型號為高通X70 5G。

這顆基帶芯片擁有AI功能，能夠自動優化通信速率，提高平均傳輸速度和信號質量，降低延遲改善覆蓋范圍，同時實現更低的能耗。但即使如此，依然有不少用戶期待蘋果能夠早日用上自研的基帶芯片。

蘋果自研基帶的契機，或許是因為蘋果就和高通此前因為基帶產生過摩擦，雖然兩方曾因此撕破臉皮，但最后還是以和解告終。

官司在商業上只是為了爭取己方利益的手段而已，高通和蘋果又怎能不明白？回看此前蘋果和愛立信的官司，最后也是和解了事，只要利益到位就沒有對手，只有合作。

隨著蘋果自研基帶芯片的消息甚囂塵上，也有越來越多消息證實，蘋果在自研基帶上遭遇了不小的麻煩，不僅僅是在技術層面，也在專利層面。

眾所周知，高通作為手握無數通信領域專利的科技公司，讓不少手機廠商吃盡了專利的苦，蘋果也不例外。

蘋果在iPhone 15系列手機上無法使用自研5G芯片最主要的原因不是因為技術問題，而是蘋果預料到這將會侵犯高通的兩項專利。

所以這兩年消費者可能無法看到iPhone用上自研5G基帶芯片，2025年相對是一個比較保守的時間，目前業內也較為看好蘋果會在2025年全面搭載自研基帶芯片。

但讓人沒有想到的是，蘋果早已計劃將博通生產的Wi-Fi芯片和藍牙芯片也一并替換為自研芯片，這表明蘋果不單單只是在自研基帶芯片，就連Wi-Fi以及藍牙芯片也早已開始布局。

不過最近，高通公司首席執行官兼總裁克里斯蒂安諾-安蒙公開談論了蘋果何時會推出自研5G基帶的消息。

在2023年世界移動通信大會接受采訪時，高通CEO安蒙告訴媒體，這可能會很快發生，“我們預計蘋果將在2024年推出他們自己的調制解調器，但如果他們需要我們的，可以隨時找我們。”

這也意味著蘋果自研5G基帶將提前傳言一整年出現在大眾視野中，而首款采用這一基帶芯片的機型可能就是蘋果即將重啟的iPhone SE4以及帶蜂窩數據功能的iPad和Appe Watch。

這類產品的受眾并沒有iPhone正代如此之廣，因此即便上市后出現硬件問題，也能在最小可控范圍內去解決。

同時最新消息表明，蘋果自研5G基帶芯片研發代號為lbiza，將會采用臺積電去年年底剛剛投產的3nm工藝制程打造，配套射頻IC則是采用臺積電7nm工藝制程。

同時業界也已經更新了預期，稱蘋果最快將會在明年iPhone 16系列中實裝自研5G基帶芯片。由此推算，今年下半年臺積電就會開始這一芯片的試產工作，并于明年上半年逐步拉高投片量。

蘋果自研5G基帶的成功，除了更進一步擴展自研硬件版圖之外，也能擺脫對于高通的依賴，畢竟這么多年來圍繞基帶與高通產生的摩擦不在少數，今后蘋果能夠在基帶方面減少成本支出，同時掌握主動權。

不過有用戶認為蘋果采用自研基帶后會對信號有所幫助，但目前看來可能性微乎其微，畢竟iPhone采用同等級別的高通基帶芯片，依然不如安卓陣營機型，最主要的原因還是天線設計問題，并非基帶問題。