按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章，但會不會繼續(xù)由口碑很好的臺積電代工，似乎還懸而未決。

其中一個關(guān)鍵問題在于，臺積電3nm晶圓的報價是2萬美元/片，比5nm貴了20%。高通測算后發(fā)現(xiàn)，對于自己這意味著數(shù)百萬美元的成本增加。

即便高通能接受，其下游客戶也就是手機(jī)廠商們很難吃得消。

三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀察。

據(jù)悉，相比于5nm工藝，臺積電3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。

就公開的信息來看，臺積電3nm依然采用空前成熟的FinFET晶體管結(jié)構(gòu)，三星則是更先進(jìn)的GAA晶體管。