今天上午，臺積電舉行隆重的典禮慶祝3nm工藝量產。

臺積電聯席CEO劉德音提到，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這是世界上最先進的技術。

未來3nm量產的芯片將用于推動各種高科技產品，包括超級計算機、云端數據中心、高速網絡及移動設備等，也包括未來的AR/VR設備等。

臺積電還公布了3nm工藝的一個重要指標——良率，這個是檢驗新工藝是否真正量產以及具備競爭力的關鍵，良率一旦不達標，制造成本大增，沒有商業可行性。

臺積電透露，3nm工藝的良率跟5nm工藝初期量產時的良率相當，臺積電跟客戶聯合研發新品，并開始大量生產。

從臺積電的表態來看，雖然沒有具體公布良率多少，但是他們的3nm良率顯然相當靠譜，至少客戶是同意開始生產的，意味著商業上是劃算的。