12月29日消息，臺(tái)積電今日舉辦3nm量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，宣布啟動(dòng)3nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)。

據(jù)了解，臺(tái)積電3nm制程工藝，是5nm之后的另一個(gè)全世代制程，具備最佳的PPA及電晶體技術(shù)。

同5nm制程工藝相比，3nm制程工藝的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

在此前的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家曾表示，他們?cè)诎从?jì)劃推進(jìn)3nm制程工藝以可觀的良品率在下半年量產(chǎn)，在高性能計(jì)算和智能手機(jī)應(yīng)用的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)產(chǎn)量在2023年將平穩(wěn)提升。

不過，由于臺(tái)積電3nm制程工藝量產(chǎn)時(shí)間接近年底，產(chǎn)品預(yù)計(jì)到明年才會(huì)交付給相關(guān)廠商，將在明年上半年為他們帶來(lái)營(yíng)收。

此外，臺(tái)積電將在2023年晚些時(shí)候轉(zhuǎn)向更穩(wěn)定、更高效的N3E，隨后在2024年轉(zhuǎn)向N3P，同時(shí)在這一年開始試產(chǎn)2nm GAA工藝，并在2025年進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。